0件商品
英特尔矽芯片光连结技术现身 取代现有内外互连架构的强力武器
在IC互连及汇流排沟通时，金属铜导线是目前唯一价格与性能均可被接受的方案。然而铜导线想要追求更高的帶寬，就必须借由增加线路数量，或者是拉高线路本身的运作时脉，前者造成机板布线困难，后者则是会产生信號干扰，甚至电磁波外泄问题...
目录
- 矽光子传输的帶寬发展进程
- 矽光子传输可大幅简化接线连结的复杂度
- Light Peak与USB 3.0的特性与应用潜力比较
- 英特尔矽光子元件结构
- 矽光子技术整合半导体制程与光纤传输2者优势
相关报告
关键字
加入已选取到「关键字追踪」
使用者登入
服务加入办法
若想立刻加入付费"Research"会员，请洽询
客服专线：
+886-02-87125398。(周一至周五工作日9:00~18:00)
客服信箱：
member@digitimes.com (一个工作日内将回复您的来信)
- 追溯至2000年，洞察产业脉动
- 优质报告，助攻精准决策
- 八大主题，23产业频道涵盖
- 七大全球数据库，掌握市场趋势
