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高通与联发科专利协议后的手机芯片市场与厂商策略分析
DIGITIMES研究团队
高通(Qualcomm)与联发科(Mediatek)在2009年11月20日共同宣布，双方就个别拥有的分码多工存取(Code Division Multiple Access；CDMA)、宽频分码多工存取(Wideband Code Division Multiple Access；WCDMA)相关核心专利，达成集成電路(Integrated Circuit；IC)产品上的专利协议...
目录
- 高通与联发科专利协议牵动全球手机芯片市场
- 高通与联发科专利协议架构范围
- 大陆運營商3G系统规格
- 高通与联发科专利协议影响与策略─高通
- 高通与联发科专利协议影响与策略─联发科
- 联发科手机芯片产品线与主要竞争对手
- 联发科历年新产品商业发展模式
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