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3D IC发展契机及臺湾半导体制造业者之挑战
DIGITIMES研究团队
半导体产业数十年来所依循的摩尔定律中，摩尔第2定律指的是制作芯片成本将持续增加，直到半导体厂商财务能力无法再盖新厂为止，即半导体产业发展所面临最大问题在于，半导体厂商所承担的研发费用与购置次時代制程设备的资本支出，乃随微缩技术演进而攀升...
目录
- TSV 3D IC技术是突破摩尔定律的最佳解决方案
- 1Q’05~1Q’09 全球前4大晶圆代工厂产品制程别占营收比重
- 1Q’05~1Q’09全球前4大晶圆代工厂微米与納米级制程对营收贡献
- 臺积电与联电制程技术蓝图
- TSV 3D IC前钻孔(Via First)与后钻孔(Via Last)制作流程
- 薄型化后的晶圆比纸张还薄
- 全球主要半导体厂商3D IC发展技术蓝图
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