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面板厂FOPLP策略各有不同 群创最为积极 友达运用RDL技术发展卫星天线等新兴应用
DIGITIMES观察，随著AI芯片技术升级，芯片面积增加与异质整合封装技术发展，皆推升封装尺吋，使得半导体厂竞相引进FOPLP取代FOWLP，透过「以方代圆」提升生产效率，而面板厂因旧有产能的玻璃基板尺吋较封测厂更大，更有利于FOPLP发展。现阶段群创为面板厂中，唯一自力以旧有TFT LCD产线发展FOPLP事业的业者，近期亦展示具有10层RDL的RDL-First样品，宣示其抵抗玻璃基板翘曲问题已初见成效，并力图于近1~2年内将相关技术导入量产；友达选择暂时回避与封测厂直接竞争，先行发展卫星天线、光通讯等RDL制程相关应用，积累技术实力；夏普则透过售厂予封测厂AOI电子，并提供必要技术..
目录
- 面板厂FOPLP技术持续逼近封测厂
- 面板厂与封测厂发展FOPLP进程与技术障碍
- 主要面板厂FOPLP发展近况
- 群创在FOPLP技术发展近况与展望
- AOI电子将于原夏普三重工厂设置FOPLP产线
- 友达于进入FOPLP市场前 先发展其他应用
- 韩、中系面板业者及JDI FOPLP布局近况
- 面板厂发展FOPLP的障碍及其突破
- 面板厂以旧设备生产FOPLP与封测业者优缺点比较
- 群创与封装业者FOPLP制程的差异
- 群创FOPLP线宽线距发展近况与展望
- 面板厂发展FOPLP与零组件和设备厂的合作关系
- TGV玻璃基板制程与相关厂商发展近况
- 影响FOPLP制程玻璃翘曲程度因素及其解决方案
- FOPLP制程设备改善玻璃翘曲方案
- 结语
- 面板厂FOPLP技术进展与需突破瓶颈
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