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CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河 藉深度整合强化系统级封装优势
DIGITIMES观察，2.5D/3D先进封装已成为2026~2030年全球半导体发展的重点核心技术，臺积电主导产业技术走向，其中，CoWoS作为先进封装的主力技术，将持续提升封装尺吋满足客户的系统级封装需求，并衔接至CoPoS的次時代方案；3D封装的SoIC技术已迈入商用化，预计2027~2028年增产能就位并开始放量，并透过2.5D/3D平臺整合，除推动AI高端芯片发展，也更进一步扩展臺积电的护城河。...
目录
- 2.5D与3D封装为先进封装的技术核心 提供水平整合与垂直串联路径
- CoWoS系列技术为臺积电先进封装发展主力
- CoWoS-S以矽中介层为基础 提供最高等级的互连密度
- CoWoS-R为大尺吋封装的低成本解决方案 锁定成本敏感的终端应用
- CoWoS-L为次時代的大面积解决方案
- CoPoS为臺积电次時代2.5D封装备选方案 但均匀度与翘曲问题待解
- 臺积电3D封装以混合键合的SoIC-X为主力 提供技术护城河
- 结语：CoWoS仍是臺积电短、中期先进封装主力方案 CoPoS与SoIC将为长期技术护城河
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