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AI驱动高端玻纤布需求 带动臺日业者扩产与第二梯队供应商布局
DIGITIMES观察AI芯片封装大型化、高速传输及运算效能提升趋势，持续带动高端ABF载板需求成长，使Low-CTE玻纤布成为先进封装不可或缺的关键材料。然而，受限于特殊玻璃配方、熔融拉丝、超薄织布及客户认证等技术门槛，目前有效供给仍集中于日东纺等少数业者，市场供需维持偏紧格局。展望未来，随著日东纺日本与臺湾新产能逐步开出，以及臺玻、南亚、富乔等臺系业者加速布局高端玻纤布市场，第二供应链正逐渐成形，然新增产能仍需经历良率爬坡与客户验证阶段，方属有效产能。...
目录
- Low-CTE与其他玻纤布状况
- 高端玻纤布的性能与供应格局
- 各类芯片对应ABF载板与Low-CTE玻纤布消耗状况
- 臺日业者供应Low-CTE玻纤布情况
- Low-CTE玻纤布与中下游供应链
- 日东纺拥上下游垂直整合T-Glass能力
- 日东纺T-Glass产能扩充策略
- 建荣高端玻纤布生产导入时程
- 2023~2025年臺玻高端玻纤布产线数量与产能变化
- 2025~2026年南亚投资Low-CTE玻纤布与集团内供应链分工情况
- 富乔与旭化成的Low-CTE玻纤布进展
- 结语
- 臺日业者在Low-CTE玻纤布各制程环节与供应能力
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