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IC设计产业观察、手机应用处理器(AP)、AI芯片、Wi-Fi/蓝牙芯片、其他新兴/热门议题分析。
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AI ASIC与存儲器需求驱动　2Q26臺湾IC设计业营收估年增11.8%

Agentic AI重塑AI基础设施　2027年服務器CPU出货量将突破4,800万颗　ARM架构服務器CPU占比估提升至32.5%
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上刊时间:2004/03/03~2026-09/08
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AI时代臺湾大型IC设计业者规模持续扩大　边缘AI成中小型业者转型契机
DIGITIMES观察，臺湾IC设计产业成长动能逐步自消费性电子转向AI數據中心，带动高效运算、存儲器及高速互连等相关芯片需求，DIGITIMES预估2026年产业营收，将突破...
简琮训
2026-08-31
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从cHBM到3D Stacked SRAM　AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
DIGITIMES观察，近存儲器运算、3D Stacked SRAM与高帶寬快闪存儲器成云端AI加速器存儲器三大发展方向。第一，cHBM可成为PNM在HBM系统中的具体落地路径，其使逻辑base die由传输走向管理与运算；第二，3D Stacked SRAM则缓解芯片上快取成本与面积压力...
翁书婷
2026-08-18
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产销调查：2納米导入与存儲器成本攀升　3Q26全球手机AP出货量预估年减13%
DIGITIMES观察，2026年第2季华为是中国智能手機市场唯一销售量维持年成长的品牌，带动海思5G AP出货量上修380万颗。展望第3季，品牌业者提前为第4季旺季备货，将带动全球手机AP出货量回归季节性成长，DIGITIMES预估全球手机AP出货季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2納米AP成本同步攀升，促使手机品牌调涨整机售价，终端需求因此持续承压下，AP出货量估较2025年同期衰退13.0%。...
简琮训
2026-07-31
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Agentic AI重塑AI基础设施　2027年服務器CPU出货量将突破4,800万颗　ARM架构服務器CPU占比估提升至32.5%
DIGITIMES观察，Agentic AI促使服務器架构提高CPU与GPU配置比例，以承担多轮推理、排程与状态管理，因而推升全球服務器CPU需求，预估2027年全球出货量将达4,857.4万颗，以通用型仍为主力，达3,527.9万颗；AI服務器CPU因配比提高，2027年出货量将激增至984.5万颗，年增率高达84.1%。另一方面，ARM架构服務器CPU快速渗透市场，2027年出货将达1,580万颗，占比达32.5%；然而因晶圆代工厂产能与存儲器等关键零组件吃紧，2026~2027年服務器CPU市场呈供不应求的机率高，将成拓展Agentic AI应用的瓶颈之一。...
翁书婷
2026-07-23
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AI ASIC与存儲器需求驱动　2Q26臺湾IC设计业营收估年增11.8%
DIGITIMES观察，2026年上半臺湾IC设计产业延续成长态势，主要受惠于AI ASIC、高速传输芯片、存儲器相关IC及显示驱动IC需求增温。产业成长动能高度集中于少数巨头，前十大IC设计业者合计营收占整体营收约75%，显示市场资源与技术优势持续向大型业者集中。展望2026年第2季，在AI ASIC专案放量、存儲器相关IC需求持续强劲，以及显示驱动IC市场回温带动下，臺湾IC设计业者合计营收可望突破120亿美元，年增11.8%。...
简琮训
2026-06-30
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展会观察：COMPUTEX 2026　AI互连跨入多机柜Fabric　光铜分工牵动三大芯片厂布局
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026透露AI數據中心互连竞争，已由单一服務器、GPU系统或光模塊规格，转向多机柜網絡互连架构(Network Fabric)的系统级整合。NVIDIA延伸Vera Rubin (VR)、Spectrum-X与AI Factory架构；迈威尔(Marvell)以全距离Fabric整合DSP、SerDes、交换器ASIC、光电技术与定制化芯片；博通(Broadcom)则透过Tomahawk 6与ODM、白牌交换器供应链，推动非NVIDIA平臺的开放AI Ethernet Fabric。AI互连竞争正由追求高速率，延伸到不同距离、功耗与系统整合条件下..
陈辰妃
2026-06-25
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2Q26存儲器相关IC需求与价格上涨因素带动　臺湾业者合计营收估年增244.8%
DIGITIMES观察，2026年上半，即使市场对NB与智能手機等消费性电子出货前景仍将偏保守，臺湾存儲器IC设计业者仍受惠于HBM排挤效应、NAND Flash与DRAM价格大幅上涨，以及AI服務器与企业级SSD需求快速扩张等情势，带动整体IC设计业者营运表现明显升温。无论是NAND控制IC、利基型DRAM，或高端储存解决方案业者，营收与毛利率皆维持高度年成长，整体库存周转天数亦处于相对健康区间，反映市场需求与客户提前备货动能仍具支撑。...
简琮训
2026-05-29
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2027年SRAM中心高端云端AI加速器将崛起　NVIDIA Groq 3 LPU出货量估达百万颗　非HBM架构新供应链成形
DIGITIMES观察，受运算转向推论、模型技术成熟与HBM供应偏紧影响，高端云端AI加速器市场2026年起，将由HBM中心转向HBM与SRAM中心双轨分工路线。Groq、Cerebras与Graphcore三大SRAM中心加速器业者以不同架构切入市场，其中，Groq 3 LPU凭借与NVIDIA Vera Rubin整合优势，估将率先放量，2026年出货上看50万颗、2027年将达100万颗，带动FPGA、高端PCB与Q-Glass等新供应链成形。值得注意的是，SRAM中心并不会取代HBM中心架构，其定位为特定推论负载的专用加速层，将与HBM平臺及外部大容量存儲器协作分工。...
翁书婷
2026-05-13
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产销调查：存儲器涨价压力浮现　2Q26全球手机AP出货估年减15.2%
DIGITIMES预估，2026年第2季终端需求转弱下，全球手机AP出货年减15.2%。2025年下半手机品牌在既有存儲器库存与合约价支撑下，终端售价尚未反映成本压力；惟2025年第4季起LPDDR与NAND Flash价格上涨，带动2026年第1季部分中系品牌开始调涨售价，且涨幅逐步由中高端机款扩散至低端机种。进入2026年第2季，存儲器涨幅进一步扩大至50~80%，对讲求性价比的中系品牌冲击尤甚，该季中系品牌手机预估出货年减17.8%，为手机AP衰退主因。...
简琮训
2026-04-30
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CSP决策牵动光通讯技术版图　博通与迈威尔循不同路径竞逐AI互连影响力
DIGITIMES观察，CPO等光通讯技术正加速渗透AI數據中心算力系统，推动互连架构由机柜外網絡往机柜内延伸。随AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，數據传输瓶颈促使光通讯技术由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技术也使光电整合能力成为供应链竞争變量。博通以定制化ASIC、交换芯片与高速I/O切入多层互连；迈威尔则以DSP、光模塊与高速连接元件为核心，透过收购与平臺合作，扩大布局。后续版图仍取决于技术成熟度、架构标准与CSP部署决策。...
陈辰妃
2026-04-28
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