矽品实现AI瑕疵检测全自动化 下一步攻克制程虚拟量测
- 廖家宜／台中
矽品精密自2018年启动ADC(Automatic Defect Classification，自动瑕疵分类)计划，将人工智能(AI)落实于晶圆瑕疵检测，透过全自动化不仅可缩减人力成本，更可大幅提高检测效率。目前矽品每月生产的晶圆凸块(wafer bumping)封装，...
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