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恩智浦与富士康宣布合作开发新一代车用平台

  • 黎思慧台北

全球汽车半导体领导厂商恩智浦半导体与全球最大的电子设备制造商和领先科技解决方案供应商富士康科技集团,今日签署合作备忘录,宣布共同开发新一代智能联网车用平台。恩智浦
全球汽车半导体领导厂商恩智浦半导体与全球最大的电子设备制造商和领先科技解决方案供应商富士康科技集团,今日签署合作备忘录,宣布共同开发新一代智能联网车用平台。恩智浦

全球汽车半导体领导厂商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)7月20日宣布与富士康科技集团(TWSE:2317)签署合作备忘录,共同开发新一代智能联网车用平台。富士康作为全球最大的电子设备制造商和领先科技解决方案供应商,将运用恩智浦车用技术产品组合以及长年累积的安全和网安专业知识,推动电气化(electrification)和连接(connectivity)及安全自动驾驶(safe automated driving)领域的汽车架构创新与平台解决方案。此次合作奠基于双方最初以恩智浦i.MX应用处理器与软件定义无线电Mercury平台为基础的数码电子座舱(digital cockpit)合作夥伴关系。

本次扩大策略合作的核心首要重点是富士康新电动车(EV)平台,将整合恩智浦系统专业知识与广泛的电气化产品组合,包含恩智浦S32系列处理器到用于电动汽车应用的类比产品。第二个优先重点是运用恩智浦S32域控制器(Domain controller)与区域控制器(Zonal controller)系列处理器进行网关和车辆网络控制的连接创新、并将合作关系拓展至智能汽车门禁领域,包括以蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy;BLE)和超宽频(ultra-wideband;UWB)为基础的解决方案。第三大重点则是安全自动驾驶,以恩智浦领先业界的雷达解决方案,进一步深化在安全自驾方面的合作,在各种汽车应用中,恩智浦也将提供软硬件支持,并运用其全面的第三方生态系统资源,协助富士康开发新产品。

富士康科技集团董事长刘扬伟(右一)、恩智浦半导体总裁暨CEOKurt Sievers(左一)、富士康科技集团产品长萧才佑(右二)、以及恩智浦半导体台湾区业务副总经理臧益群(左二)共同宣告推动未来智能联网汽车发展。恩智浦

富士康科技集团董事长刘扬伟(右一)、恩智浦半导体总裁暨CEOKurt Sievers(左一)、富士康科技集团产品长萧才佑(右二)、以及恩智浦半导体台湾区业务副总经理臧益群(左二)共同宣告推动未来智能联网汽车发展。恩智浦

富士康科技集团董事长刘扬伟表示:「富士康看见当前车辆产业面临到的颠覆性挑战和创新潜力,资通讯产业的专业知识能力,未来将在车辆产业扮演关键角色。恩智浦长期累积的汽车领域专业知识和领导地位,其创新产品以及对安全、网安和品质的高度关注,为我们今天宣布的合作奠定基础。」

恩智浦半导体总裁暨CEOKurt Sievers表示:「我们很高兴今天能与富士康携手合作,支持其进军汽车领域的强大企图心,并共同迎接新一代智能联网汽车的挑战与机遇,特别是能协助富士康推出新电动车平台。汽车产业必须变得更快速、更高效,恩智浦很高兴能延伸扩展其技术产品阵容,实现电气化、新时代架构、智能汽车门禁系统等领域的发展。」