芯驰科技与ROHM缔结车电解决方案合作夥伴关系

芯驰科技CEO 仇雨菁(图左)、罗姆半导体(上海)有限公司董事长藤村雷太(图右)出席签约仪式。ROHM

日前，知名车规芯片大厂-南京芯驰半导体科技有限公司(以下简称：芯驰科技)与半导体制造商ROHM缔结了车电领域的技术开发合作夥伴关系。

芯驰科技与ROHM于2019年开始展开技术交流，针对智能座舱应用产品开发建立了合作关系。本次首批合作的成果中，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上，搭载了ROHM的SerDes IC和PMIC等产品，现已推出解决方案。芯驰科技智能座舱SoC X9系列有助提高车电应用性能，目前已被众多汽车制造商采用。

另一方面，ROHM的SerDes IC透过优化影像传输速率的功能实现了更低功耗。另外ROHM的PMIC汇集了SoC所需的电源系统和功能，确保了出色的功率转换效率，并透过内建高速响应功能，减少外接元件数量。此外，两款产品皆采用了低杂讯技术，且均符合功能安全标准ISO 26262，透过这些先进技术，可以大幅发挥车电SoC性能，有助汽车的节能化和小型化，并提高安全性。透过本次合作关系，今后两家公司将在车电信息娱乐系统、通讯、ADAS和自动驾驶等广泛领域积极展开技术合作，共同对车电技术创新有所贡献。

芯驰科技CEO仇雨菁表示：「汽车智能化的进展对汽车电子和零件的要求也来越高。芯驰科技提前洞察到了汽车产业发展趋势，针对未来智能座舱开发了X9系列芯片，希望为使用者带来极致的驾乘体验。我们非常高兴能和全球知名半导体厂商ROHM合作，相信透过我们的合作，可以打造出满足客户和使用者需求的智能座舱网域控制解决方案，同时我们也期待未来与ROHM展开更广泛和深入的合作。」

ROHM常务执行董事CSO伊野和英(博士)表示：「我们很高兴能与在车电SoC领域拥有丰富实绩的芯驰科技建立合作夥伴关系。随着ADAS技术进展和座舱功能的不断增加，市场对于车电镜头性能和影像传输技术的要求也更高，SerDes IC等半导体的作用也变得越来越重要。今后，我们将进一步加深与芯驰科技的交流，加快采用ROHM先进技术的产品开发速度，并推出与周边元件相组合的解决方案，为汽车技术的进步贡献力量。」

关于搭载芯驰科技「X9H」和ROHM产品的评估板

评估板上搭载了芯驰科技的智能座舱SoC X9H、存储器、音讯界面、以太网络界面和通讯模块，以及ROHM的SerDes IC(显示器用／镜头用)和PMIC。该参考设计提供了可驱动多达4个屏幕的座舱解决方案。

客户可以基于芯驰特有的硬件虚拟化支持技术，在单一处理器上运行多个操作系统，同时透过硬件安全管理模块共享CPU／GPU等多种资源。透过pin-to-pin兼容的产品，可以让客户在不更改设计的情况下，快速完成性能和应用的全方位升级。