意法G3-PLC Hybrid融合通讯芯片组获FCC认证

意法半导体扩大智能电表通讯连线功能，G3-PLC Hybrid融合通讯芯片组获FCC认证。意法半导体

意法半导体(ST)扩大ST8500 G3-PLC(电力线通讯)Hybrid电力线和无线融合通讯认证芯片组之核准频段，不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz – 95 kHz频段，现亦涵盖美国联邦通讯委员会(Federal Communications Commission；FCC)的10 kHz – 490 kHz频段。此举可实现更高的数据传输率，提升设计弹性，并降低最终产品根据相关国家法规获准上市的门槛。

G3-PLC Hybrid融合让智能联网装置能够自主选择电力线通讯或无线通讯，并能动态更改连线媒介，以确保可靠的连线与最佳传输效能。意法半导体的ST8500 G3-PLC Hybrid融合芯片组内含ST8500协定控制器系统芯片(System-on-Chip；SoC)、STLD1 PLC线路驱动器和S2-LP低功耗IEEE 802.15.4射频收发器。其中，协议控制器亦支持射频网状网络，实现可靠的线上离无线通讯功能。

除了智能电表外，该芯片组也为智能城市、智能基础设施、智能建筑、智能工厂中的智能瓦斯表、智能水表、环境监测器、照明控制器和线上传感器提供稳定又可靠的连线功能。

为了加速开发利用G3-PLC Hybrid融合服务实现PLC和RF两种连线技术的智能连接节点，意法半导体打造支持开发的生态系统，其中包含频段为868MHz的EVLKST8500GH868与915MHz的EVLKST8500GH915开发套件。每个套件皆含一个节点开发板，板上整合ST8500和S2-LP芯片组与STM32G070RB主微控制器，并可以接插Nucleo扩充板增加自订功能。

配套的STSW-ST8500GH软件架构包含意法半导体的G3-PLC Hybrid融合通讯协定堆叠、协定引擎和实时引擎的基带韧体反映档，以及意法半导体人气极高之STM32CubeMX工具且可帮助开发人员快速开发和整合应用韧体的软件架构。EVLKST8500GH868和EVLKST8500GH915套件现已上市。更多信息，请造访官网。