贺利氏在台开设创新实验室 就近服务助台湾半导体产业加速开发

贺利氏在台开设创新实验室 就近服务助台湾半导体产业加速开发。贺利氏

半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏今(28)日宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室，为其全球第五座致力于开发电子产品的创新中心。

作为贺利氏及合作夥伴的应用实验室，其占地180平方米且拥有最先进设备，预计于2022上半年正式启用，将成为贺利氏电子和贺利氏新创事业—贺利氏数码打印电子应用团队的联合创新实验室，提供客户共同研发创新合作与更好的技术服务。

贺利氏电子执行副总暨全球业务副总Chi Keung Lau表示：「开设创新实验室代表贺利氏对台湾电子产业的承诺，同时也是一直以来我们的目标—成为客户首要技术合作夥伴的重要里程碑。透过就近服务，贺利氏能进一步了解各区域特有的市场挑战，与在地合作夥伴建立更加紧密的关系；这也意味着我们可以提供更实时的回应、更快速的协助客户开发与灵活支持。」

贺利氏台湾创新实验室将提供迅速、全面的产品测试服务和快速的定制化技术方案。该实验室最先进的设备包括应用于半导体IC的电磁干扰屏蔽(EMI shielding)喷墨打印系统，以及进行锡膏(solder paste)和 IC 焊线(wire bonding)的品质管理和设备兼容性测试。此外，客户也将受益于贺利氏创新实验室半导体专业工程人员的设计支持、材料分析、故障排除和共同专案研发创新。

贺利氏数码打印电子负责人Franz Vollmann补充：「透过在地实验室，即使客户突然在几小时、甚至几分钟内将零组件送至实验室，也能立刻进行测试。贺利氏能够将自家材料嵌入客户开发的产品，快速与便捷地提供客户测试结果和技术方案。」

因应当前电子设备需要更多功能、具备更强大处理能力与更快速度的需求，共同测试和开发先进封装技术方案，将有助于客户提升首次开发成功率并缩短开发周期。随着电子产品迈向微型化，系统级封装中的模块复杂性和零组件数量逐渐增加，客户面临成本压力，且需要更强大的整合支持、定制化服务和灵活性。

贺利氏将在2021台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)展出一系列可被广泛运用于先进IC封装的材料、技术方案，包含全新的超微小焊垫专用锡膏、高性价比的金包银焊线、先进环保的再生金焊线以及IC package级别的电磁屏蔽系统方案，欢迎于12月28日至12月30日莅临台北南港展览馆 1 馆一楼材料专区的I2300号贺利氏摊位了解更多详情。