芯鼎科技首度举办技术论坛暨新产品发表会 智能应用 影音
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芯鼎科技首度举办技术论坛暨新产品发表会

  • 萧怡恩台北

芯鼎科技将于12月23日举办技术论坛暨新产品发表会,多位产学研专家齐聚,共同分享智能影像应用与技术发展。
芯鼎科技将于12月23日举办技术论坛暨新产品发表会,多位产学研专家齐聚,共同分享智能影像应用与技术发展。

芯鼎科技将于2021年12月23于香格里拉台北远东国际大饭店举办「机器视觉与智能运算引领新(芯)视界—技术论坛暨新品发表会」,会中将请学、产、研各界的专家分享最新的智能运算与影像处理技术的发展,以及将发表芯鼎新一代智能边缘运算影像处理系统芯片及其应用。

大会开场将由台湾大学和国立阳明交通大学两位知名教授针对AI应用和芯片设计深入介绍AI芯片设计的挑战,以及芯片上的AI模型如何做到最佳化。同时也请到了AI最核心的引擎设计专家来分享技术和应用。

更多活动内容详情及报名须知,敬请扫描QRCode。

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下午场则邀请了多位产业界先进介绍多样化的影像传感器Sensor在机器视觉的应用,例如RGB及多种不同的传感器同时分工达到融合的全面感知。还有工研院和产业界的先进分享车用ADAS与低功耗家庭物联网的AI应用面,同时芯鼎的专业主管也将分享新时代的CV+AI解决方案,着重在人眼、机器视觉,以及芯鼎提供的CV+AI开发平台。

会场中也将展示多款AI应用成功案例,其中包含半导体领导品牌的人脸识别模块产品,以及芯鼎科技2020年即推出的Smart Webcam/ePTZ解决方案之量产产品,运镜效果与近期Apple推出的iPad Pro的「Center Stage」功能相同,同时在车用HDR影像模块也都将在会场中展示。

整体安排由不同的机器视觉应用趋势出发到智能芯片设计、AI模型设计,最后到产品应用的分享,希望可以带给与会贵宾全领域的经验分享。

本此活动包括专题演讲与应用案例展示分享,内容精彩可期,欢迎有兴趣的业界先进莅临指教,更多活动内容详情及报名须知,敬请点选连结