产业会员 垂直应用市场
登入
精选报导
我的收藏
我的最爱
科技1分钟:中国人形机器人制造商驱动部件的优势
张羽缇/DIGITIMES
2026/4/8
2026年全球人形机器人正式步入「量产元年」,中国供应链凭藉强大的产业惯性,在驱动部件(执行器)领域展现出显着的竞争优势。不同于欧美厂商专注...
中国人形机器人大厂成形 三强鼎立态势确立
廖家宜/分析
2026/4/8
近期中国智元科技宣布第1万台通用人形机器人远征A35正式量产下线,其从2025年底时的5...
散热不再「大锅炒」:Corintis用演算法在芯片上精准灭火
芮嘉玮/专栏
2026/4/8
随着HPC与AI芯片的算力狂飙,单一芯片上的晶体管整合度早已突破天际。这也带来一个棘手的副作用:芯片发热不再是均匀的「温水煮青蛙」,而是出现...
英特尔加入Terafab计划 18A制程切入TW算力级别AI芯片
李佳翰/综合报导
2026/4/8
宣布将加入Elon Musk推动的「Terafab」计划,携手Tesla、SpaceX与xAI共同打造年产1 Terawatt(TW)级别算...
Anthropic拟注资2亿美元成立合资企业 联手私募股权推AI应用
李佶璋/综合报导
2026/4/8
Anthropic计划投入2亿美元,与主要私募股权大厂成立合资企业,试图透过与大型投资机构合作,向这些机构旗下的成员企业销售AI工具,将AI...
Jeff Bezos积极布局普罗米修斯计划 挖角xAI共同创始人
李佶璋/综合报导
2026/4/8
创始人Jeff Bezos旗下的神秘新创公司正在积极扩张,成功从OpenAI挖角xAI共同创始人Kyle Kosic。此举显示这位科技富豪正...
Anthropic最强模型Mythos亮相 苹果、微软等大厂抢先强化网安
张品萱/综合报导
2026/4/8
Anthropic启动「Project Glasswing」网安倡议,开放Claude Mythos新模型预览版给合作夥伴使用,包括亚马逊(...
1
2
近7天热门报导
Google TPU再度进行工程变更? 联发科ASIC业务隐忧浮现
台积电:矽光子「开花结果」指日可待 产业蓝图共识渐成
台积美国AZ工厂上看12座 大小联盟成员赴美「被动转主动」
面板双虎转型进入「深水区」 友达攻CPO、群创拼FOPLP
NVIDIA 20亿美元投资Marvell 齐推矽光子、打造AI定制化芯片新版图
Research
2026年全球公共充电基础设施将稳健成长 重资产收益、轻资产变现成为长期营运指标
AI驱动智能车发展 台系供应链升级聚焦高价值领域
展会观察:GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷时代 台厂供应链布局升级
商情焦点
第三届致茂论文奖领航产学合作强化人才培育
企业导入AI不只选模型 GMI Cloud从算力到应用补齐基础建设
永光聚焦面板级封装与显示技术化学品创新 贴紧AI发展脉动
G2C+联盟增东捷夥伴 Touch TW志圣展出De-Warpage Oven新设备
瑞相科技Sparrow Hawk AI边缘运算平台正式量产上市
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。
精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记
登入
注册
Email
口令
登入
姓名
Email
口令
再输入一次口令
送出