产业会员 核心终端产品
登入
Shuttle 辅信科技
Event
  • 精选报导
  • 我的收藏

(独家)NVIDIA AI服务器架构散热趋弹性 两片式均热片朝「可拆卸」方向设计

AI服务器架构的散热设计「临阵换将」备受瞩目。供应链业者透露,原本两片式设计改回单片设计,预计本月(2026年6月)定案,均热片(Hea...
OLED NB市场规模续扩大 苹果MacBook Ultra传3Q26登场
李佶璋/综合报导
2026/6/8
研究机构Omdia最新报告指出,随着NB采用OLED面板的趋势日益显着,NB OLED显示器的出货额预计在2033年将大幅成长至115亿美元...
科技1分钟: 玻璃龙头披上AI星「光」——康宁光通讯发展概况
陈至娴/DIGITIMES
2026/6/8
AI高算力需求爆发,拥有175年历史的玻璃材料大厂康宁(Corning),正凭藉深厚的光纤技术以及超过17年的光通讯经验,跨越传统零组件供应...
(独家)地狱与天堂只差2寸?SiC基板共援800V HVDC需求 6寸亏本筑墙、8寸开辟获利赛道
黄女瑛/台北
2026/6/8
与AI数据中心(AIDC)800V高压直流(HVDC)浪潮的背后,第三类半导体碳化矽(SiC)基板材料正兵分两路发展,呈现截然不同的市场样貌...
中国强管制、美国祭禁令 车联网站上地缘政治最前线
黄女瑛/台北
2026/6/8
数据管理正逐步成为地缘政治攻防的最前线,其中又以欧、美、中三大市场的动向最受关注。中国八大部会近期发布数据出口指南,进一步强化管控;美国跨党...
日本新创Turing携手斯巴鲁、电装 共建E2E自驾AI开发平台
范仁志/综合外电
2026/6/8
日本自驾AI新创Turing于6月4日宣布,将与斯巴鲁(Subaru)、电装(Denso)合作,研究车载端对端(E2E)自驾系统及其实体平台...
科技1分钟:微机电系统(MEMS)
林廷宇/DIGITIMES
2026/6/8
微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems;MEMS)结合半导体制程与精密机械设计,可将传感器、致动器及电...
云端AI帐单愈烧愈高 微软要让Windows终端分摊算力成本
梁燕蕙/综合报导
2026/6/8
CEOSatya Nadella日前在最新深度访谈中坦言,AI时代下微软正透过自研大模型(LLM)夺回底层控制权,并明确拒绝为了短期云端收入...
AI互连走向光铜并进 Molex双轨布局迎客户多元路线
杜念鲁/台北
2026/6/8
为全球连接器产业三大领导厂商之一,莫仕(Molex)产品线横跨数据通讯、汽车、医疗、航太与国防等领域,并在高速传输、光学互连、电源与散热管理...
M5 Pro拆解揭Mac芯片战略转向 苹果强化GPU与存储器备战AI PC
梁燕蕙/综合报导
2026/6/8
WWDC大会倒数几天前,据Counterpoint Research的拆解分析显示,苹果M5 Pro芯片内部架构预示着苹果芯片战略的重大转变...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。

精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记