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存储器涨价影响OLED市场 NB、AI PC将取代手机成主要动能
受存储器成本通膨与零组件价格压力影响,智能手机市场因成本敏感度高而成长受阻,但随着苹果(Apple)产品线转型与AI PC的普及,NB...
科技1分钟:在CPO与现实之间──近封装光学(NPO)
陈至娴/DIGITIMES
2026/4/21
,近封装光学(Near-Packaged...
(独家)储能成电池厂救命稻草 业者:美国自制电池仍供不应求
黄女瑛/台北
2026/4/21
尽管美国本土锂电池自制化进程正遭遇电动车(EV)需求放缓的挑战,甚至威胁到车厂与电池厂合资设施的存续,但另一扇窗正加速开启。美系业者透露,受...
未来城市新面貌 勤崴林汉卿:移动载具转向「VLA+世界模型」
舒能翊/台北
2026/4/21
交通工具的演进正从「汽车」跨越到「多元移动载具」,这不仅是技术的升级,更是一场关于城市生活型态的革命。勤崴国际总监林汉卿表示,随着AI技术的...
ARTC王正健:AI推理能力驱动汽车转型 智能座舱与端对端技术成核心支柱
舒能翊/台北
2026/4/21
随着AI技术的突飞猛进,全球汽车产业正经历一场前所未有的转型。车辆中心(ARTC)董事长王正健指出,未来的汽车将不再只是单纯的交通工具,而是...
台湾智驾实绩跨足海外 CEO沈大维:自动驾驶突破口在「特殊场景」
舒能翊/台北
2026/4/21
当全球目光多聚焦于开放道路的无人驾驶出租车(Robotaxi)时,台湾智驾CEO沈大维指出,自动驾驶真正的商业突破口,或许隐藏在工厂、港口及...
神达双箭齐发 2026年逆势成长
李立达/台北
2026/4/21
神达控股总经理何继武指出,2026年变动多,包括地缘政治与零组件供货等问题,然神达旗下2大业务仍将成长,一为刚挂牌上市的神数,二为负责服务器...
精工爱普生发表2035年愿景 以ROIC为核心重整4大事业
王君毅/台北
2026/4/21
在2025年迈入品牌创建第50周年的新里程后,对应AI、地缘政治、数码转型等需求与竞争,爱普生日昨发表Engineered Future 2...
补足检体传送自动化最后一里路 康联携手法博智能切入院内物流
杜念鲁/台北
2026/4/21
面对医疗人力的持续短缺,如何协助医护人员更有效的从事护理专职,已经成为AI应用端积极投入发展的领域,康联生医旗下康仪科技日前宣布与法博智能(...
MacBook Neo面临芯片供货挑战 苹果或推多元配置解套
李佶璋/综合报导
2026/4/21
平价NB MacBook Neo的市场需求远超预期,导致降规版A18 Pro芯片面临供应短缺。为了解决这项挑战,业界预期苹果未来将透过更多元...
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大立光「列FAU为优先项目」产线仍需1~2年 手机降规格压力浮现
大立光估2H26产能满载 林恩平:FAU客户尚不适合透露
传统光学大厂转型契机确立? 矽光子CPO新布局万众瞩目
果链迎战折叠iPhone试产
(独家)折叠屏iPhone量产确定递延 供应链:仍有机会2026年亮相
折叠iPhone试产启动 传苹果「尚未拍板」量产时程
SDC拿下苹果3年折叠面板独供协议 首批面板300万片远低预期
Elon Musk地表到太空大计
(独家)自建FOPLP、PCB厂良率卡卡? SpaceX高层传4月底访台固桩
从4680电池到太空能源 Elon Musk强化美国制造灵魂重构供应链
英特尔加入Terafab计划 18A制程切入TW算力级别AI芯片
Touch Taiwan 2026:非显示器的显示器展
友达攻CPO与低轨卫星、群创抢FOPLP 柯富仁唤「别再叫我面板大厂」
錼创Micro LED AR智能眼镜成功搭上工控、无人机 新款芯片2026接单生产
「在台湾做材料不切入半导体很可惜」 明基材力跨先进制程及封装布局
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展会观察:Touch Taiwan 2026车用显示技术持续推进 Micro LED光通讯及卫星应用成光电业者新发展动能
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《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
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