产业会员 核心终端产品
登入
【商研院】AI智能节能服务系统 产业技术交流会
克达科技
  • 精选报导
  • 我的收藏

存储器涨价影响OLED市场　NB、AI PC将取代手机成主要动能
受存储器成本通膨与零组件价格压力影响，智能手机市场因成本敏感度高而成长受阻，但随着苹果（Apple）产品线转型与AI PC的普及，NB...
科技1分钟：在CPO与现实之间──近封装光学（NPO）
陈至娴／DIGITIMES
2026/4/21
，近封装光学（Near-Packaged...
（独家）储能成电池厂救命稻草　业者：美国自制电池仍供不应求
黄女瑛／台北
2026/4/21
尽管美国本土锂电池自制化进程正遭遇电动车（EV）需求放缓的挑战，甚至威胁到车厂与电池厂合资设施的存续，但另一扇窗正加速开启。美系业者透露，受...
未来城市新面貌　勤崴林汉卿：移动载具转向「VLA+世界模型」
舒能翊／台北
2026/4/21
交通工具的演进正从「汽车」跨越到「多元移动载具」，这不仅是技术的升级，更是一场关于城市生活型态的革命。勤崴国际总监林汉卿表示，随着AI技术的...
ARTC王正健：AI推理能力驱动汽车转型　智能座舱与端对端技术成核心支柱
舒能翊／台北
2026/4/21
随着AI技术的突飞猛进，全球汽车产业正经历一场前所未有的转型。车辆中心（ARTC）董事长王正健指出，未来的汽车将不再只是单纯的交通工具，而是...
台湾智驾实绩跨足海外　CEO沈大维：自动驾驶突破口在「特殊场景」
舒能翊／台北
2026/4/21
当全球目光多聚焦于开放道路的无人驾驶出租车（Robotaxi）时，台湾智驾CEO沈大维指出，自动驾驶真正的商业突破口，或许隐藏在工厂、港口及...
神达双箭齐发　2026年逆势成长
李立达／台北
2026/4/21
神达控股总经理何继武指出，2026年变动多，包括地缘政治与零组件供货等问题，然神达旗下2大业务仍将成长，一为刚挂牌上市的神数，二为负责服务器...
精工爱普生发表2035年愿景　以ROIC为核心重整4大事业
王君毅／台北
2026/4/21
在2025年迈入品牌创建第50周年的新里程后，对应AI、地缘政治、数码转型等需求与竞争，爱普生日昨发表Engineered Future 2...
补足检体传送自动化最后一里路　康联携手法博智能切入院内物流
杜念鲁／台北
2026/4/21
面对医疗人力的持续短缺，如何协助医护人员更有效的从事护理专职，已经成为AI应用端积极投入发展的领域，康联生医旗下康仪科技日前宣布与法博智能（...
MacBook Neo面临芯片供货挑战　苹果或推多元配置解套
李佶璋／综合报导
2026/4/21
平价NB MacBook Neo的市场需求远超预期，导致降规版A18 Pro芯片面临供应短缺。为了解决这项挑战，业界预期苹果未来将透过更多元...
精选专辑

大立光1Q26法说：龙头引矽光照进光学厂
大立光「列FAU为优先项目」产线仍需1~2年　手机降规格压力浮现 大立光估2H26产能满载　林恩平：FAU客户尚不适合透露 传统光学大厂转型契机确立？　矽光子CPO新布局万众瞩目

果链迎战折叠iPhone试产
（独家）折叠屏iPhone量产确定递延　供应链：仍有机会2026年亮相 折叠iPhone试产启动　传苹果「尚未拍板」量产时程 SDC拿下苹果3年折叠面板独供协议　首批面板300万片远低预期

Elon Musk地表到太空大计
（独家）自建FOPLP、PCB厂良率卡卡？　SpaceX高层传4月底访台固桩 从4680电池到太空能源　Elon Musk强化美国制造灵魂重构供应链 英特尔加入Terafab计划　18A制程切入TW算力级别AI芯片

Touch Taiwan 2026：非显示器的显示器展
友达攻CPO与低轨卫星、群创抢FOPLP　柯富仁唤「别再叫我面板大厂」 錼创Micro LED AR智能眼镜成功搭上工控、无人机　新款芯片2026接单生产 「在台湾做材料不切入半导体很可惜」　明基材力跨先进制程及封装布局
近７天热门报导
iForum
Research
DTtechmem
商情焦点
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造，
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导，并提供个人化浏览推荐与操作体验；
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌，协助同学及早认识电子业，有志青年加入科技生力军行列。

精选报导：周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏：每篇文章浏览时间超过30秒，便会自动列入收藏清单；每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单，另可自行输入心得短句存成笔记