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科技1分钟:台积电SoIC

台积电SoIC (System on Integrated Chips)技术,是高密度3D芯片堆叠技术,属于其3DFabric先进封装平台,...
科技1分钟:RGB再添一色──海信「玲珑四芯」背光技术
陈至娴/DIGITIMES
2026/1/12
中国电视大厂海信在CES 2026展会前夕发表了全新一代「四色」RGBMini LED电视,也正式将 RGB Mini LED 背光技术推进...
SDV具体化引爆移动革命 解析车厂与供应链转型存亡战
舒能翊/拉斯维加斯
2026/1/12
在CES 2026展场中,过往那些令人眼花缭乱、仅停留在概念层次的未来车款,已不再只是屏幕上的视觉特效。随着自动驾驶芯片算力出现跨越式提升,...
CES 2026热潮下的冷思考 汽车AI泡沫化风险浮现、数据底座成关键分水岭
黄女瑛/台北
2026/1/12
应用呈现百花齐放的盛况。从具备情感互动能力的自驾车内空间、可与环境深度感知的人形机器人,到各式日益复杂的AI车载应用,技术展示层出不穷。然而...
跨界AI机器人非解方 车厂仍难逃AI泡沫化终极清算?
黄女瑛/台北
2026/1/12
跨足AI机器人领域,表面上看似为车厂在竞争白热化的车市中另辟蹊径,但也不排除只是用来掩盖核心技术停滞、转移资本市场焦点的烟雾弹。供应链业者指...
Garmin整合AI与UWB空间感知 单芯片多显示勾勒次时代智能座舱蓝图
舒能翊/拉斯维加斯
2026/1/12
的转型浪潮下,智能座舱已成为芯片大厂与系统整合商竞逐的关键战场。在近期的技术演示中,Garmin揭示其Unified Cabin技术架构,核...
汽车供应链跨界具身智能 车用E/E架构平移AI机器人赛局启动
黄女瑛/台北
2026/1/12
在CES 2026的科技霓虹灯火映照下,全球汽车产业正上演一场关键性的形态跃迁,焦点不再局限于汽车电子/电气化(E/E),而是进一步延伸至A...
高通携手现代Mobis 以SDV、ADAS整合方案抢进新兴车市
陈玟静/综合报导
2026/1/12
与现代Mobis(Hyundai Mobis)在CES 2026展会期间,签署一项全面性业务合作备忘录(MOU),双方决定在软件定义车辆(S...
日厂2025年逆向输入冲30年新高 铃木、本田印度产线成主力
江仁杰/综合报导
2026/1/12
受到海外生产成本优势及地缘政治关税压力双重驱动,日本车厂将海外制造车辆「逆向输入」回日本销售的数量正急剧攀升。根据日本汽车进口商协会(JAI...
通用汽车4Q25认列60亿美元业务损失 2025全年的电动车业务亏损达76亿美元
徐畇融/综合外电
2026/1/12
市场疲软所引发的财务冲击持续扩大,通用汽车(GM)将针对其电动车与电池业务产能缩减,再认列60亿美元相关费用。彭博(Bloomberg)和C...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
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