产业会员 核心终端产品
登入
精选报导
我的收藏
我的最爱
美制左驾车反攻日本市场 日产跟进丰田、本田加入「逆向进口」战局
随着日本与美国达成最新贸易与关税协议,日本汽车产业正迎来一波特殊的「逆向进口」浪潮。日产汽车(Nissan)近日宣布,将于2027年初把...
欧美老牌Tier 1转型路径浮现 瘦身、跨界「双管齐下」重塑获利模式
黄女瑛/台北
2026/3/19
转型进展不如预期、关税战与通膨压力交织影响下,2025年全球车市表现平淡。不过,正处于裁员与组织重整风暴中的欧美老牌一级供应商(Tier1)...
日本车厂扩大导入美制车 回应美日关税谈判承诺
范仁志/综合外电
2026/3/19
日本在2025年与美国进行对等关税谈判时,提出扩大进口美国生产汽车的方案,随后日本三大车厂相继表态配合。丰田汽车(Toyota)已于2025...
科技1分钟:线传转向(Steer-by-Wire)
林廷宇/DIGITIMES
2026/3/19
线传转向(Steer-by-...
从连接器到光电热整合 鸿腾精密跟进AI基设升级商机
杜念鲁/台北
2026/3/19
运算基础建设需求持续扩张,连接器与电源解决方案厂业者鸿腾精密科技近期密集参与多项国际技术展会,除了独立参与2月的DesignCon 2026...
三星工会表决罢工 供货NVIDIA HBM4恐生变?
蔡云瑄/综合报导
2026/3/19
三星电子(Samsung Electronics)工会联合斗争本部,薪资协商破裂后将启动争议行为程序。外界预期,三星正为NVIDIA下一代人...
科技1分钟:空心光纤为何被看好接棒下一代AI互连?
蔡雨婷/DIGITIMES
2026/3/19
空心光纤(HCF,Hollow Core Fiber;或称空芯光纤、中空光纤)正从过去偏研究导向的前瞻技术,逐步走向AI数据中心、数据中心互...
苹果与Android阵营力拱 折叠机2026销售动能看俏
王君毅/台北
2026/3/19
加入,Android阵营业者包括三星电子(Samsung Electronics)、OPPO、华为等业者更具创新以及高性价比的产品投入市场销...
AI代理削弱平台入口控制权 「苹果税」松动为变局铺路
梁燕蕙/综合报导
2026/3/19
日前宣布自3月15日起,中国地区App Store的标准佣金费率将从30%下调至25%,小型开发者及特定专案的优惠佣金费率亦将从15%降至1...
苹果折叠iPhone或融合mini经典 口袋携带平板新体验
李佶璋/综合报导
2026/3/19
首款折叠屏手机iPhone Fold(或名iPhone Ultra)传出将于秋季正式发表,这款新机将会是苹果正式进军折叠装置市场的开拓者,市...
精选专辑
台厂共织城市智能网
华硕携手富士康打造「整城输出」模式 五层架构抢攻AI CITY商机
智能城市应用落地 富士康预期年底前试行台湾厂区
机器人成重要载具 智能城市展聚焦四大场景
NVIDIA GTC 2026直击
GTC 2026再办台湾之夜 黄仁勳超人体力高喊「Defending Taiwan」
NVIDIA重塑AI存储架构 慧荣搭上关键SSD火红列车
AI代理趋势下传统EDA遭看衰 黄仁勳:市场绝对想错了
韩国电池技术风向标:InterBattery 2026
InterBattery 2026:全固态电池商用化加速 韩国Posco、EcoPro拟2026年底迈矢量产
韩国电池三雄稼动率跌破50% 1H26触底、2H26可望回升
美国军用电池推去中化、18650标准化 韩国电池厂迎订单机会
NVIDIA GTC 2026开幕在即
GTC 2026将登场 黄仁勳一己之力消弭「AI泡沫」、新芯片惊艳亮相
英特尔宣布参与GTC大会 与NVIDIA合作开发x86 CPU有望亮相
GTC 2026倒数NVIDIA高层谈AI芯片策略转型 CPU重回舞台中央、纯CPU机架呼之欲出
1
2
3
下一页
最末页
近7天热门报导
(独家)无关购并联电 GlobalFoundriesCEO低调访台所为何来?
美伊战事3月底停火有望? 芯片业界估计川普TACO模式再现
低容量eMMC供应大断裂 2Q价格传将「两倍跳」
GTC 2026将登场 黄仁勳一己之力消弭「AI泡沫」、新芯片惊艳亮相
F1生态体系飙速急转 台厂能跟上「赛车级」新战场?
Research
云端事业营收迎来成长加速的关键时刻 四大CSP上修2026年资本支出金额达6,600亿美元
新华三服务器出口金额扩大 挟二大出口路径布局东协、中亚市场
美、日、韩、马来地区业者2.5D/3D先进封装布局加速 非台湾产能版图将扩大
商情焦点
AI排程助攻智能制造 宇清数码智能工厂论坛解析关键技术
汇智安全科技参展AI EXPO 2026 打造可信的地端网安防护
丽台科技正式代理NVIDIA IGX Thor 为工业与医疗边缘端注入Blackwell算力
BIOSTAR映泰于Embedded World 2026展示IPC与边缘AI运算平台
英飞凌即将亮相Embedded World 2026
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
希望透过兼具广度、深度兼具的知识养分浇灌,协助同学及早认识电子业,有志青年加入科技生力军行列。
精选报导:周一到五每日更新半导体与IC产业新闻及研究报告
我的收藏:每篇文章浏览时间超过30秒,便会自动列入收藏清单;每篇新闻文末皆有收藏功能手动加入清单,另可自行输入心得短句存成笔记
登入
注册
Email
口令
登入
姓名
Email
口令
再输入一次口令
送出