智能应用 影音
铁电存储器的新篇章
铁电存储器(Ferroelectric RAM;FeRAM)在半导体产业存在的时间可能比目前大部份从业人员的工作期间都要长。以前管理存储器销售时,听到有一家公司一个存储器元件可以卖到几百美元,心实艳羡之。后来知道公司是Ramtron,产品是FeRAM。贵的原因是产量少,但对于抗电磁幅射(radiation hard)的应用却不得不用。Ramtron于2015卖给Cypress,Infineon于今年6月计划收购Cypress,这家素以FeRAM见称的公司终于隐没在大公司的结构之中,但FeRAM的故事尚未完结。
[3D视觉计算] 3D视觉机会来临!
这几年深度学习技术大大推升影像上的研究,许多核心技术都有超越人类的识别能力,并逐渐落地为产品。3D传感器以及各种应用则是另一崛起中的技术趋势;传统影像属于2D,透过拍摄将立体环境中某个视角,投影在二维平面中。所以3D影像比2D多了深度信息(距离镜头的位置),更可以透过线性转换了解观测物件在3D中的位置,因此3D影像可以获得更丰富的立体空间信息,但是也因为与传统2D影像不同,所以处理复杂度较高,甚至还不知如何发挥这些3D数据的高度潜力。
异构整合时代的协同设计
异构整合时代的半导体经济价值创造源自于异构整合能以不同于芯片制程微缩的方式持续增进系统的性能,主要是靠封装的手段整合不同功能、不同制程的多个芯片,创造高性能的新应用,从而增加经济价值。然而这个领域的开拓不过几年光景,而手段与以前熟悉的制程微缩迥异,许多工具与方法都还亟待发展。其中面临的技术挑战之一为协同设计(co-design),这是异构整合路线图(Heterogeneous Integration Roadmap;HIR)2019版的主要章节之一。
少量标注样本的机器(深度)学习
数据的可得性决定机器(深度)学习演算法的可靠度。过去已经有许多研究指出,同一个演算法,当(标注的)训练数据愈多时,通常演算法的正确率或是稳定度就越高。但在真实的情境中,训练数据通常是缺乏的,成为应用落地的障碍。
数据经济与分散式帐本的大想像
若开始谈到数据经济(Data Economy),大多数人会开始连结到Open Data,或者觉得这就是跟AI有关的议题,这都是正确的,那为何会需要连结到分散式帐本呢?
如果老化是可以治疗的疾病呢?
如果仔细看许多电子业的趋势报告,或者电子公司的研究方向,医疗电子大概都会在名单上。与通信近的,就会靠向移动医疗,或至少是移动健康监测。至于与人工智能相关的更是不可胜数。
华盛顿大学的图灵机
我1986年就读华盛顿大学计算机系,当时的系馆是Sieg Hall。之后华大耗资7000万美金建筑计算机系馆(图一),于2003年落成。
标注的训练数据不够怎麽办?谈自我监督学习新趋势
机器(深度)学习演算法的效益决定于训练数据的可得性,特别是目前应用中大多为监督式的学习(supervised learning),必须提供(人工)标注数据来训练。 所以在标记数据量少的领域,前瞻演算法的效力就很难发挥,原因是特定领域的数据较难取得、或是标注成本较高,如医学影像、工业生产、金融决策等。
浅谈新能源市场现况(上):电力需求型态转变的难题
在过去的文章,我对新能源的几个重要标的,包含虚拟电厂、能源管理系统及电力辅助服务等,分享我的一些想法。而为了让新能源世界的面貌更具体的被呈现,接下来我将会透过几篇文章,搭配发生在各国的实际案例,分别从能源需求型态的转变、再生能源供给挑战乃至电力调整机制与对策这三大层面,带给大家我对未来新能源市场运作趋势的看法。
HEMT元件物语
HEMT (high electron mobility transistor),中文译为「高电子移导率晶体管」,在人类的科技史上是一个很重要的发明。电子在半导体内跑得越快,就有机会让元件操作在更高的速度及频率响应。举凡目前5G无线通讯系统功率及低杂讯放大器,或是电动车内作为高功率电源转换,都需要用到此HEMT元件。如果5G通讯开始使用到毫米波,更是非HEMT莫属。而HEMT从发明到应用,其中有几件有趣且有意义的事,值得跟各位分享。