创新应用与半导体产业展望

不久前，在DIGITIMES主办的2022年ICT产业展望的研讨会中，DIGITIMES Research副总监黄铭章指出，一般而言零件代理商的库存天数可能要到6~9周，但到2021年底，尽管旺季已过，全球非车用MCU第一大厂Microchip在代理商的库存天数仅有21天。

如果从IDM大厂英飞凌(Infineon)的B/B值来看景气，可以发现车用半导体起伏最大，最近3季都超过2，其他功率半导体、工控用的半导体也都维持高档，而瑞萨(Renesas)的库存数据也显示类似的现象。显然产业景气依然热络，半导体供需失衡的现象，不会在一、两季中纾解。

展望未来，应用材料(Applied Materials)估计，在数据流量不断扩大的趋势下，2025年全球的数据产生量将会是2018年的100倍，而创造出来的数据，绝大多数不是人与人之间的沟通，更多的是智能制造的贡献。

也因为数据中心需求维持高档，各大芯片原厂都在发展运算能力更强，速度更快的先进制程，存储器也将进入到DDR5的新时代，各家CPU供应商都针对DDR5推出产品的发展路径，而服务器需求将在2022之后扮演关键角色。

DIGITIMES Research展望未来五年的大趋势，认为年均可以有50%以上成长率的项目包括具有AI功能的微控制器、矽光子、车用高效能运算芯片与GaN功率半导体。至于成长率在30~50%的热门领域，将包括AR/VR装置用芯片、新兴存储器(MRAM、ReRAM、PCM)、智能座舱芯片、电动车充电桩用半导体与DPU等。

智能家庭芯片、可携带式装置的NPU与数据中心的AI芯片、物联网的传感器等，也都有相当不错的成长与需求。至于更上游的车用半导体，目前使用的制程大多是45纳米等级的技术，未来如果使用28纳米的话，台商角色会更吃重，这也呼应联电、华邦、旺宏、世界先进、力积电等台湾半导体制造大厂持续扩厂计划的大趋势。