根据 DIGITIMES 最新功率半导体研究报告指出， 2026年是AI数据中心800VDC供电架构发展趋于稳定的关键年，虽然NVIDIA在2026年并未有太多动作，但许多功率半导体业者均于同年发表相应的解决方案，显示在NVIDIA明确的GPU产品蓝图规划下，GPU功耗持续提升的趋势已全面带动800V DC功率半导体生态系统的蓬勃发展。

分析师姚嘉洋说明，随着Rubin Ultra GPU预计于2027年迈入量产阶段，Power Sidecar供电机柜届时将直接输出800VDC电力予运算机柜使用；在运算机柜内部的降压设计方面，除了既有的800VDC转54VDC架构外，12VDC与6VDC亦成为众多功率半导体厂商布局的重点，这使得GaN功率元件扮演起不可或缺的角色，甚至有机会在次级侧电路中，取代传统的矽制MOSFET元件。

另一方面，姚嘉洋观察SiC功率元件无论是在Power Sidecar供电机柜或固态式变压器领域，皆占有举足轻重的地位，甚至亦有元件的额定电压已达10kV等级，长远来看，将引领同业朝向更高功率的方向推进。与此同时，具备SiC JFET或GaN双向开关(Bi-Directional Switch；BDS)元件技术优势的业者，如英飞凌(Infineon)、Navitas与安森美(Onsemi)等，将可凭藉优异的元件特性，进一步扩大竞争护城河。

整体而言，2026年后的AI数据中心供电架构已具备完整轮廓，姚嘉洋分析，市场决胜关键将取决于元件总体成本、机构设计、功率密度与能源效率之间的平衡，而随着800VDC架构走向标准化，在业者的供货稳定度以及与OEM/ODM厂的系统设计合作和议价能力，将成为2027~2028年的另一个竞争关键。