DIGITIMES发布最新半导体产业研究报告，指出2026年上半台湾IC设计产业延续成长态势，主要受惠于AI ASIC、高速传输芯片、存储器相关IC及显示驱动IC需求增温。展望2026年第2季，在AI ASIC专案放量、存储器相关IC需求持续强劲，以及显示驱动IC市场回温带动下，台湾IC设计业者合计营收可望突破120亿美元，年增11.8%。

分析师简琮训观察，当前IC设计产业成长动能高度集中于少数巨头，前十大IC设计业者合计营收占整体营收约75%，显示市场资源与技术优势持续向大型业者集中，前十大IC设计业者2026年第1季合计营收达85亿美元、年增近9%。在AI ASIC、存储器相关IC、及显示驱动IC等领域带动下，2026年第2季合计营收将突破90亿美元、年增12.5%。其中，IC设计服务业者因AI ASIC专案持续推进，加上高毛利委托设计服务营收支撑，带动IC设计服务业者2026年第2季合计营收预估年增11.8%；IP业者则随着先进制程专案陆续进入量产，权利金收入占比提升，推升整体营收稳定成长。

另一方面，2026年第2季台湾显示驱动IC产业逐步摆脱需求疲弱与库存调整影响，在618促销备货、产品规格升级，以及车用、工控需求回温带动下，相关业者合计营收年增7.1%，产业景气延续复苏趋势。成长动能主要来自车用显示、高端显示器、边缘AI及利基型应用市场。整体而言，供应链库存维持健康水位，显示市场供需已趋于平衡，具备车用、工控及AI相关布局的业者可望持续优于产业平均表现。

简琮训表示，AI为当前半导体产业成长的核心驱动力，但台湾IC设计产业的受惠效益仍集中于少数业者，整体可区分为云端AI ASIC与设计服务、AI终端与连接，以及存储器与显示等三大发展方向，其中，具备先进制程、高速I/O技术及CSP客户关系的业者，较有机会切入AI数据中心核心供应链，直接受惠于AI ASIC与高速运算需求成长。台湾IC设计服务业者虽尚未掌握AI ASIC架构主导权，但凭藉系统整合、实体设计及先进封装能力，已逐步深化在全球AI ASIC供应链的参与度，并由传统消费性SoC领域进一步延伸至云端AI运算与数据中心市场。