随着 COMPUTEX 正式登场，光通讯技术成为核心焦点。DIGITIMES观察，全球 AI 算力建置正迎来架构转折点：主导数据中心数十年的传统铜线传输即将触及物理极限，CPO技术（共同封装光学）将成为提升 AI 网络传输效率的关键解方。这场针对下一代光学产能的卡位战，正逐步重塑半导体与云端服务巨头（Hyperscalers）的竞争版图。

关键节点 1：传统铜线传输触及物理极限（1米限制）

随着 AI 运算需求从 800G 迅速迈向 1.6T 的高传输速率，传统数据中心内部用以连接硬件组件的铜线架构，面临了难以克服的物理瓶颈。在现代高带宽需求下，传统铜缆解决方案（如直接附连电缆 DAC）的传输距离遭遇「1米极限」。一旦传输距离超过 1 米，信号衰减与功耗将显着大幅提升。这意味着铜线传输的效能只能局限在单一服务器机柜之内，无法有效支持跨机柜、超大规模 GPU 集群的协同运算。

关键节点 2：CPO 技术的架构优势与市场规模

为突破铜线在距离与能耗上的瓶颈，CPO技术成为产业发展的明确路径。一为架构调整：CPO 技术将光学引擎与处理芯片直接焊接在同一个基板上，将两者间的物理距离从传统的 100 毫米以上，缩短至 0.1 毫米。而在效能提升方面，此架构能将每位元能量需求降低高达 5 倍，并将网络延迟显着削减 20 至 30 倍。DIGITIMES预估，全球数据中心 CPO 市场在 2026 年至 2030 年间，将以复合年增长率（CAGR） 140% 的速度成长，AI 基础设施的竞争核心已正式从单纯的 GPU 采购规模，转向整体网络传输效率的优化。

关键节点 3：供应链卡位与基础设施资金配置

传输瓶颈已实质影响科技巨头的营运扩张计划，并促使资金流向更高效能的网络基础设施。尽管AI指标企业 Anthropic单季营收正朝着 109 亿美元的规模快速成长，但其后续的营运扩张已受限于缺乏优化的网络架构。为了进行资金防御配置并解决硬件传输瓶颈，Anthropic 签署合约在 2029 年 5 月前，每月向 SpaceX 支付 12.5 亿美元，以确保能稳定使用 Colossus 1 超级电脑内部的高密度互连基础设施。此外，在锁定代工产能方面，由于全球矽光子（CPO 核心技术）产能配置有限，为了确保后续升级不受制于铜线极限，各大云端服务巨头已着手锁定晶圆厂一路至 2028 年的生产配额。

展望未来，数据中心的功耗限制与传输瓶颈将更加严峻。在现阶段成功取得CPO产能配置的云端服务巨头，将在未来的营运效益与成本控制上享有长期优势；反之，若未能及时转向下一代光学架构，则将在 2030 年前的 AI 赛道上面临实质的效能瓶颈。