受惠于AI大型模型的算力需求，NVIDIA与博通（Broadcom）积极推动独立生态系统并推动CPO交换机解决方案，芯片制造与先进封装领域预计于2030年分别达到76亿美元与88亿美元之营收，年复合成长率（CAGR）超越140%。DIGITIMES分析师郑敬霖指出，半导体CPO市场可以分为两大核心领域，分别是前瞻的EIC/PIC芯片制造以及先进封装。芯片制造预计在2030年伴随CPO的渗透率提升，转向成为数据中心架构的标准元件；先进封装透过高附加价值与终端系统整合之产业优势，预计是CPO营收成长的最大受益者。

CPO之效能与良率高度倚赖3D封装为核心的先进封装技术，藉由3D垂直键合之封装制程提升芯片间的传输效率并降低延迟。台积电作为现有CPO产品的光学引擎COUPE解决方案供应商，凭藉2.5D/3D封装的技术优势作为护城河，并绑定其前段的芯片制程，有助于其持续巩固在CPO市场的领导地位。

近年CPO交换机产品已进入实质出货阶段。作为全球技术领先的两大厂商，博通于2025年部署了102.4T的Davisson，NVIDIA 则于2025年底开始放量其首款搭载CPO技术的 Quantum-X交换机。预计于2028年导入单通道速率可达400 Gbps的CPO交换机，在此速率下，CPO与传统可插拔式解决方案具有显着之效能落差，预计将出现基于CPO的原生应用并迈入规模化量产。