DIGITIMES分析师陈泽嘉观察，受惠AI运算需求持续成长，全球晶圆代工产业规模将持续扩大。2025年全球晶圆代工产业受惠于AI及供应链因应美国对等关税的预防性备货措施，产值已突破2,000亿美元；展望2026年，在AI应用带动下，产业规模可望上看2,500亿美元。

陈泽嘉分析，2026年全球晶圆代工产业成长动能，将更明显集中于AI应用，并持续推升先进制程与先进封装产能需求；另一方面，在存储器等关键零组件轮涨下，将削弱智能手机、PC等消费性电子半导体需求，使成熟制程续承压。

观察2026年晶圆代工产业的竞争格局，陈泽嘉认为，台积电在技术及产能优势下，竞争力护城河将持续深化，产业地位仍难撼动，不过，晶圆代工二哥之争将更趋白热化，三星电子(Samsung Electronics)与英特尔(Intel)分别在取得关键客户订单、AI推论产品线带动通用型服务器CPU需求下，展开竞争序幕。

值得关注的是，中系晶圆代工业者2026年将开出12万片以上成熟制程产能，且在7纳米先进制程开发上，除中芯国际，华虹集团也加入战局，分析师陈泽嘉提醒，对中系晶圆代工业者的关注议题，将从成熟制程进一步扩展至先进制程的发展。

至于地缘风险，仍将是2026年晶圆代工产业景气与竞争格局的一大变量，其中，美伊冲突除推升油价与运输成本，也将进一步影响半导体供应链成本结构与产业景气；此外，除战事直接影响英特尔(Intel)、高塔半导体(Tower Semiconductor)等业者的晶圆厂营运，对半导体制程的关键原料供应也将因地缘风险增温而受干扰。