DIGITIMES昨（4）日举办【Tech Forum】半导体产业前瞻趋势论坛，聚焦AI时代与地缘政治下的半导体产业新局。DIGITIMES指出，生成式AI、高效能运算芯片与先进制程持续推动产业成长，但美中竞争与科技主权博弈，亦加剧产能布局重组与供应链风险。台湾位于技术与战略交会点，正扮演推动全球半导体创新升级的关键角色。

DIGITIMES观察，2026年起云端市场将进入「去中心化」新时代，AI加速器供应链版图势必重组，主要呈现三大方向：一、定制化ASIC方案，协助云端业者掌控成本；二、区域性先进封装产能兴起，以满足美国制造与中国在地化需求；三、高成本效益HBM产品将成为应对存储器价格飙升的解方。

在技术演进上，三大晶圆代工厂的2纳米竞争已进入关键阶段，良率仍是客户采用的核心考量。然而，先进制程对芯片性能提升的边际效益已逐步递减，2.5D/3D封装、载板材料革新与光通讯等新技术，正成为突破瓶颈的主要方向。随着AI应用扩展至边缘运算，半导体业者亦积极布局。值得注意的是，在「Trump 2.0」时代，先进制程已不仅是技术竞争，更被视为科技主权象徵，地缘政治风险不容忽视。

美国正逐步成为半导体制造的新战场，从晶圆代工到封测的在地生态系逐步形成。然而，关税政策的不确定性，对供应链形成另一层挑战。DIGITIMES观察，台湾电子制造服务（EMS）业者在美布局时，高毛利零组件较易实现本土化，但低毛利零组件则因成本高难以落地，进口关税随时调整的风险，将持续考验供应链弹性。

中国方面，功率半导体产业在政策与市场驱动下迅速崛起，从功率基板、晶圆量产、元件制造到电动车厂，已形成完整的一条龙供应链，并以价格优势对欧美日业者造成冲击。DIGITIMES指出，美系大厂Wolfspeed因8寸SiC元件良率不足，同时受到地缘政治外溢效应影响，最终陷入破产保护，即为产业典型案例。

论及终端市场，DIGITIMES预估2025年全球智能手机出货量约12.2亿支，仅呈现低个位数成长，仍未回到疫情前水准。在需求成长受限下，苹果透过软硬件整合与服务生态强化用户黏性；三星则凭藉半导体优势，持续推动自研芯片与高端机种维系竞争力。AI时代下，芯片设计与生态整合将成为两大巨头的决胜关键。

此外，手机应用处理器（AP）领导厂商高通与联发科，正将竞争战线延伸至云端AI ASIC市场。联发科以速度抢占市场先机，高通则透过收购筑起技术壁垒。未来竞局将取决于成本控制、算力需求、先进制程供应，以及与云端服务商的合作深度，双雄对决将改写云端AI ASIC版图。

综观全球，AI浪潮与地缘政治正重塑半导体产业格局，从先进制程到先进封装，从关税政策到区域化供应链，业者面临挑战与机会并存的局面。DIGITIMES认为，台湾凭藉技术实力与供应链地位，不仅是全球半导体创新的核心角色，更是维系供应链稳定性的关键。