英特尔于2025年3月12日宣布由半导体业界资深人士陈立武接任CEO，引发关注。DIGITIMES分析师陈泽嘉观察，由于陈立武与前CEO Pat Gelsinger在策略上存在差异，将成为IDM 2.0战略的转捩点。预计陈立武将加速分割独立子公司策略，以强化芯片设计竞争力，也隐含英特尔的晶圆代工策略可能由扩张转向收缩。

尽管英特尔于2021年提出IDM 2.0战略，试图通过分割芯片设计与制造部门来增强营运弹性，但效果未如预期。英特尔面临是否继续加码投资或停损晶圆代工业务的两难。

陈泽嘉表示，IDM 2.0战略虽然立意良好，但英特尔在推动技术发展时程过于急切，导致生产经验累积不足，最终仍使其自家设计芯片需要依赖外部晶圆代工夥伴，IC制造部门无法为芯片设计部门带来综效，影响了英特尔整体公司的发展，将晶圆代工业务切割为独立公司成为一个选项。

然而，陈泽嘉认为，拆分芯片设计与制造部门的策略将会延续，这有助于增强英特尔芯片设计部门的营运弹性。若能确保生产弹性与产品上市时程，将有利于英特尔巩固芯片竞争优势，重拾芯片营收成长动能。类似于超微(AMD)分割晶圆制造部门后，自由运用台积电先进制程，强化芯片竞争力与市占率。

超微切割出来的制造部门即为现今的格罗方德(Global Foundries)，此一案例证明英特尔拆分设计与制造部门的可行性。不过在切割时，超微亦引入阿布达比的创投公司，挹注60亿美元的资金。因此，英特尔若是采用切割独立方案，还需要引入外部资金或其他协助，才有可能确保两家公司顺利运转。英特尔对晶圆代工子公司的主导权也将相应下降，以换取外部资源对晶圆代工子公司的资源挹注。

整体而言，即使新任CEO上任可望替英特尔带来不同的策略选择，但英特尔的转型之路仍充满挑战。尤其再考量美国半导体的国家策略，英特尔势必得确保美国半导体自主性与技术领导地位。短期透过成本缩减、效率提升来改善英特尔财务状况，中长期再透过外部资源的引入，确保晶圆代工事业能稳固发展，将会是英特尔未来的目标与挑战。