随着NVIDIA芯片功率不断提高，凸显AI服务器相对应的电源供应与备援电力议题重要性，预期新建的数据中心将扩大采用备援电池模块(Backup Battery Unit；BBU)。DIGITIMES分析师余佩儒预估，2025年全球BBU市场规模将达3.7亿美元(假设BBU市场渗透率50%)，并随着搭载GB200与GB300 GPU的服务器逐步出货，2025年将成为市场大规模导入BBU的关键年，其中又以台厂电源供应器(Power Supply Unit；PSU)双雄台达电、光宝为供应链电源解方的关键整合者。

因NVIDIA GB200开始采用BBU来降低服务器运作时主要电力供应发生中断的风险，BBU受到市场关注。目前GB300系统电源架构可能存在两种BBU配置设计方案，一是在机架式电源(power shelf)整合BBU和超级电容设计，组成AI服务器机柜中的储能托盘(energy storage tray)；二是考量到机柜空间可能不足，而将采用独立电源机柜。

然而，2025年BBU市场规模仍有因DeepSeek发布后，造成高端服务器出货量将下调的变量。尽管DeepSeek R1模型发布对AI产业形成一定冲击，但四大云端服务供应商(Cloud Service Provider；CSP)在2025年资本支出将超过3,000亿美元，支出仍持续增加，且未改变投资AI硬件计划。余佩儒认为，短期内仍需观察DeepSeek是否影响高端GPU需求，进而影响AI服务器出货；但从长期趋势来看，DeepSeek将促进更多AI应用服务，带动服务器及相关电源供应持续成长。

余佩儒观察，目前台湾BBU业者出货CSP发展出两种供应模式，一是BBU业者直接出货给美系CSP，目前仅AES-KY采用该模式；二是台达电与光宝两大电源供应器业者，整合BBU，并采用「Power Shelf + BBU」架构供应CSP，为市场主流供应链模式。

台达电与光宝2024年营收成长动能主要来自AI服务器需求成长，为AI服务器电源解决方案的关键整合者。台达电在全球AI服务器电源市占率已超过5成，目标于2025年达6~7成，并计划为下一代服务器电源提供独立电源架设计；光宝在全球AI服务器电源市占率约3成，并致力于升级下时代AI服务器电源设计，预期机架式电源将于2025年推升至43/72 kW。除电源供应器双雄将成为BBU商机的主要受惠者外，也将进一步带动BBU相关供应链发展，例如AES-KY、顺达、新盛力在2024年BBU营收皆已占企业总营收一定比重，而加百裕、西胜还处于BBU产品认证、客户验证阶段。

余佩儒表示，AI服务器新电源设计亦将带动BBU连接器(connector)、超级电容等供应链发展，一方面，BBU需求连动BBU连接器使用需求，每颗BBU使用多个连接器，如台系连接器大厂健和兴受惠于GB200/300的BBU需求增加；二方面，各界预期NVIDIA GB300将超级电容，又称为双电层电容器(Electric Double Layer Capacitor；EDLC)，列为标配。然而，值得持续关注的是，近期供应链亦表态，因技术与量产因素考量，GB300可能不采用超级电容，主因为超级电容产能不足的影响。