在CES 2025中，由NVIDIACEO黄仁勳揭露与联发科合作开发的GB10 SoC芯片，内含20个ARM核心Grace CPU与Blackwell GPU，透过NVLink-C2C技术高速传输信息，并应用搭载于个人桌上型AI超级电脑Project DIGITS产品中。尽管此产品定位于AI开发者、研究人员开发AI模型使用，并非锁定消费性AI PC市场，但也展现双方在AI运算技术合作成果。

早在2024年初，业界便传出NVIDIA参与联发科AI PC SoC方案开发消息。COMPUTEX 2024期间，NVIDIA与ARM CEO共同参与联发科主题演讲，进一步透露三方正进行深度合作。如今随着Project DIGITS与GB10问世，不仅说明三方合作内容，同时更强化外界对联发科进军AI PC市场的推测。

DIGITIMES分析师陈辰妃与简琮训认为，联发科凭藉手机AP市场技术优势，透过与NVIDIA、ARM合作积极拓展生成式AI应用运算范畴，首波将优先瞄准AI PC市场。

DIGITIMES分析，联发科目前在全球手机AP市占率达35%，手机AP业务营收占其总营收超过50%。分析师简琮训认为，移动设备市场已趋于饱和，联发科势必加速探索新兴领域，以降低对单一业务的依赖，并借此扩展其技术版图。

目前在AI PC市场方面，苹果(Apple) M系列与高通(Qualcomm) Snapdragon X Elite凭藉ARM架构的高效能与低功耗优势，分别在苹果macOS与Windows on ARM (WoA)平台中领先。陈辰妃与简琮训认为，联发科作为AI PC市场的新进挑战者，预期将以天玑9400芯片为基础，提升Cortex核心数量、时脉速度，自研NPU性能与存储器规格，满足高效能需求。

根据供应链消息显示，联发科最快于2025年下半发表AI PC CPU平台产品，但进展仍取决于与微软(Microsoft) Windows操作系统整合，以及PC品牌合作意愿。

虽然挑战仍在，包括WoA生态系统尚未成熟、应用程序兼容性不足及近期PC市场需求疲软等，但观察联发科与NVIDIA的合作，显示联发科具备跨领域技术整合能力。未来，联发科若成功进入AI PC市场，将与苹果、高通及x86阵营形成多方竞争，并推动ARM架构PC与WoA生态系统的进一步发展。

联发科透过与NVIDIA合作推出的GB10芯片，已展现其技术整合能力与市场拓展潜力，对未来整体PC市场与边缘运算领域的影响，值得长期观察。