根据供应链消息，自11月11日起，台积电向国内出口的7纳米及以下先进制程芯片，需经美国商务部审查批准后才能出货。虽台积电和美国商务部尚未证实相关传闻，但有国内业者表示已接获相关通知，这隐含美国有意进一步强化对7纳米以下先进制程的管控措施。

DIGITIMES分析师陈泽嘉指出，美国先前将逻辑先进制程定义为16/14纳米以下制程技术节点，并限制这些先进半导体出口至国内，同时联合日本和荷兰实施半导体设备出口管控，旨在从产品及设备层面牵制国内在先进半导体及先进制程领域的发展，阻止其获取AI和GPU等高效能运算(HPC)芯片。

过去，美国对先进芯片的管制主要聚焦于运算性能，并禁止列入实体清单的公司投片，或要求芯片的最终用途不得作为军事用途或销售至清单上的公司。因此，国内的半导体业者通常只需确保生产和销售符合美国法规，便能在台积电下单生产先进制程芯片。

然而在2024年10月，台积电发现实体清单中的华为旗下IC设计公司海思所开发的昇腾910B芯片内含有台积电生产的元件。台积电经内部调查后立即停止对该公司的出货，并通报台湾和美国政府，以确保遵守美国的法规。该事件虽已迅速解决，但也显示了美国在半导体出口管制上的漏洞。

陈泽嘉观察，随着这类转手事件浮现，美国对国内半导体产业的管控，已有从海外生产源头遏制国内在AI与HPC芯片发展的趋势。中芯国际虽持续布局先进制程及相应产能，但在难以取得更先进半导体设备的影响下，国内业者在开发AI等HPC芯片上，将面临更高的挑战，包含阿里巴巴及旗下的平头哥、百度等国内业者开发的云端运算芯片皆将受到影响。

值得关注的是，若美国商务部加强对7纳米以下先进制程芯片生产的监管，未来美方或将能更清楚地掌握国内在AI/HPC芯片发展的状况，作为美国对国内半导体政策滚动调整的依据；而从芯片生产源头进行管控，也有助厘清芯片流向，防止先进制程芯片透过多层转手进入国内市场，而削弱美国政府监管的目的，也将有利防堵过往政策漏洞。