根据DIGITIMES最新研究报告指出，2024年国内芯片(离散元件与IC)进出口贸易金额受益于全球终端市场，如智能手机与PC需求回温，加上生成式AI基础建设与汽车产业带动下，芯片进出口金额分别年成长5.2%与11.4%，然国内芯片贸易逆差仍有2,383.5亿美元，较2023年增加3%。分析师简琮训表示，观察2024年上半国内芯片进出口金额，皆较2023年上半成长，显示无论国内或海外地区的半导体需求在经历高通膨、战事等影响下，已现复苏信号，然综观全球消费市场，2024年下半传统旺季买气仍偏保守，对芯片需求成长动能有限。

简琮训指出，2024年国内进口IC金额估约3,200亿美元，台湾具下游晶圆制造、封测产业优势，韩国与与马来西亚则分别为存储器与封测产业重点地区，为国内前三大进口IC来源地，而美国自2019年对国内发起半导体贸易战，国内自美国进口IC金额比重已逐年下滑，2023年已不足3%。国内进口IC又以处理器与控制器为主要品项，占总芯片金额约5成，美国因管控高端处理器如高通(Qualcomm)手机AP、NVIDIA服务器GPU出口至国内，使得自美国进口IC的比重持续降低。

简琮训预估2024年国内芯片出口金额接近950亿美元，为COVID-19(新冠肺炎)疫情以来次高，反映国内自主发展半导体已现成效，又以IC出口金额有明显成长。在出口地方面主要集中在亚洲，台湾、韩国、越南与马来西亚为国内前四大芯片出口地，出口金额比重合计共占70%；值得注意的是，国内出口上述四地区以外的比重逐年增加，可见供应链已有转移迹象。就IC品项而言，国内存储器业者因价格优势，取得与韩系、美系业者竞争条件，国内2023年存储器出口金额占IC总出口金额近半。