DIGITIMES分析师陈泽嘉预估，2024年全球晶圆代工业营收估达1,591亿美元、年增达14%，2025年营收可望成长16%；至2029年，全球晶圆代工营收将突破2,700亿美元，2024~2029年复合年均成长率(CAGR)将达11.5%，其中，AI/HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是未来5年推升晶圆代工产业营收成长主要动能。

半导体产业自2022年开始进入库存调整期，至2024年上半虽逐渐进入尾声，但消费性电子需求迄今仍呈现疲软，电子业传统旺季效应仅表现温和，致2024年成熟制程将承压。不过，在AI/HPC应用带动先进制程需求畅旺下，陈泽嘉预估2024年全球晶圆代工产业营收成长动能营收将达1,591亿美元，年增14%。

展望2025年，全球晶圆代工产业需求仍将由AI/HPC应用主导，先进制程与先进封装需求将持续畅旺，而成熟制程营收动能则需视2025年下半电子业旺季效应强弱而定。陈泽嘉指出，2025年全球晶圆代工产业营收将达1,840亿美元，年增约16%。

另一方面，美国2024年10月因应国内半导体产业发展进行年度出口管制政策调整，将成为影响2025年及以后全球晶圆代工产业发展的不确定性因子。

观察未来5年全球晶圆代工产业发展趋势，陈泽嘉认为AI/HPC应用仍将扮演晶圆代工产业发展的重要推手，加上先进制造与先进封装产能将持续开出，2029年全球晶圆代工业营收将突破2,700亿美元。

由于AI/HPC芯片仰赖先进制造技术，此带动台积电、三星电子(Samsung Electronics)与英特尔(Intel)将先进制程推进至1.4纳米节点，但三大业者竞争格局将取决于英特尔Intel 18A制程量产情形，以及三星电子晶圆代工先进制程进展与投资布局策略而定。

同时，IC设计业者考量先进制程价格昂贵，AI/HPC芯片生产也将更加仰赖先进封装技术，盼从芯片模块与系统层面加强性能，而非仅依靠先进制程提升芯片的性能表现。因此，陈泽嘉指出，2.5D/3D封装、共同封装光学(Co-Packaged Optics；CPO)等先进封装技术为未来AI/HPC芯片发展仰赖的重点技术，已吸引晶圆代工业者加强布局。

观察半导体产业发展趋势，地缘政治仍将是影响未来5年晶圆代工产业重点因子，包含新任美国总统科技政策、中美科技竞局、美国及其盟友的半导体管制措施等，都将牵动产业发展，而台积电抛出Foundry 2.0重新定义晶圆代工产业范畴，以及更多晶圆代工业者进行多地投资，都是业者应对地缘政治风险的策略。