面对全球净零排放压力，半导体产业积极寻求减碳对策。DIGITIMES分析师余佩儒观察，低碳电力将是半导体业者迈向净零的关键策略。由于半导体产业是资源密集型产业，生产过程中需要大量水、电，以及多种原材料和化学品，因此在制程中会排放大量温室气体，包括二氧化碳、全氟碳化物(Polyfluorinated Chemicals；PFCs)等。除营运端温室气体排放源范畴一和范畴二的温室气体排放外，半导体业者范畴三温室气体排放量不容小觑，因此，供应链合作减碳成为半导体业者陆续投入的净零策略。

分析师余佩儒进一步表示，在半导体整个生命周期中，终端产品使用的能源消耗不可低估，不论是手机、汽车甚至是数据中心等，皆涉及使用芯片所产生的电力消耗，即是半导体业者温室气体排放源范畴三的排放热点 ─ 产品能源使用(或称销售产品使用)，但并非每家半导体业者皆会在范畴三纳入产品能源使用排放热点的温室气体盘查。

观察全球六大半导体业者，分析师余佩儒认为，美商英特尔(Intel)的净零策略最为积极，承诺在2040年实现温室气体净零排放，而韩商三星电子(Samsung Electronics)、美商美光(Micron)、台系业者包括台积电、联电和日月光则承诺于2050年实现净零排放。值得关注的是，台积电于2023年9月将RE100的目标加速10年，从2050年提前至2040年实践，但整体来看，台系半导体业者再生能源使用占比低于国际大厂，例如英特尔2023年绿电占比已高达99%，而2023年台积电再生能源占比仅11.2%，2030年达到RE60仍有相当大的努力空间。

根据2023年发布的国际财务报导准则(International Financial Reporting Standards；IFRS)第S2号「气候相关揭露」，明定企业除须揭露温室气体排放源范畴一、范畴二外，范畴三也必须揭露，虽然在过渡期阶段可豁免揭露范畴三，但未来仍须完整揭露。余佩儒指出，半导体六家代表性业者不仅已揭露范畴一、范畴二温室气体排放，更积极进行范畴三温室气体盘查，并找出碳排热点，进行减碳规划。

就半导体业者永续报告书揭露的数值来看，2023年温室气体排放源范畴一、范畴二的温室气体排放量以三星辖下半导体为主的装置解决方案(Device Solutions；DS)事业群及台积电为最高，皆破千万吨二氧化碳当量，相较下，英特尔为最低，不到百万吨；就2023年各半导体业者已揭露范畴三的温室气体排放状况来看，英特尔盘查类别涵盖产品能源使用，单项就高达1,404万吨二氧化碳当量，同样地，三星DS事业群销售产品使用单项亦达875万吨二氧化碳当量。余佩儒观察，一般半导体业者在范畴三的温室气体来源主要来自下游产品能源使用(或称销售产品使用)、上游采购产品与服务、资本财，但台积电揭露的范畴三温室气体排放量并未纳入资本财、销售产品使用等排放源，故其范畴三温室气体排放量相对较低。

在营运端的减碳措施上，，由于半导体业者温室气体排放集中在排放源范畴二的电力使用，因此其减量策略着眼于使用再生能源，并提升能源效率，值得关注的是台积电首创再生能源联合采购模式。另就排放源范畴一的温室气体排放方面，台积电、联电长期关注制程用含氟温室气体减量，相关移动包括开发或安装气体削减设备、使用替代化学品(低GWP)、改善制程等。

最后在价值链端减碳方面，主要涵盖上游端与价值链合作减碳、提高产品能效／低碳产品研发，以及在下游端涉及自然碳汇、负碳技术、碳权投资等。余佩儒表示，多数半导体业者皆已投入供应链减碳，甚至开发相关数码平台或工具，协助供应商找出碳排热点并拟定减碳策略，联电和日月光则投入下游减碳投资，例如联电投资净零排放技术。可见，半导体业者的净零策略已不再局限于内部营运，更进一步扩展至整个价值链，为减碳目标提供实质贡献。