DIGITIMES分析师陈泽嘉观察，英特尔正处于其公司历史上至关重要的转型阶段，面临晶圆制造长期领先地位的丧失与核心业务收入受到终端产品市场低迷影响的双重挑战。此外，生成式AI市场的快速崛起使英特尔因产品策略布局未能及时跟上而错失了发展良机。

尽管Pat Gelsinger于2021年重返英特尔并推动IDM 2.0转型计划，盼重拾晶圆代工业务并推动4年发展5个节点的技术蓝图，以重新夺回晶圆制造的领先地位，但其IDM 2.0战略发展迄今仍面临诸多挑战。

英特尔目前已成功开发出Intel 7与Intel 3制程，并计划在2024年下半年推动Intel 18A量产，目标是在2纳米以下节点领先其他竞争对手。

不过，陈泽嘉认为，英特尔的晶圆代工业务仍需关键的外部合作夥伴来验证其技术能力及市场潜力，而与AWS的合作无疑是其IDM 2.0战略成败的关键指标。

英特尔9月17日宣布与AWS扩展合作，将采用Intel 18A制程为其生产AI芯片，并利用Intel 3制程生产定制化Xeon 6芯片，这一举措将进一步强化双方在AI与云端运算领域的合作关系，也有助英特尔晶圆代工业务拓展。

目前，随着云端服务供应商(CSP)对AI应用需求的不断增长，标准型GPU加速器虽然性能强大，但无法提供CSP所需的定制化弹性，且GPU加速器价格高昂，进一步推动了CSP对于定制化芯片的需求，这也使得CSP逐渐加大自研芯片的布局。

特别是在AI和云端运算领域中，降低功耗与提升运算效率成为芯片竞争力的关键，而这些性能的实现高度依赖先进制程技术。因此，AWS与英特尔的合作不仅着眼于当前的Intel 18A制程，未来还将推进至更先进的18AP和14A制程。

AWS作为全球第二大CSP自研芯片业者，芯片出货量仅次于Google，此一合作的成败将直接影响业界对英特尔晶圆代工业务的看法，成为英特尔IDM 2.0的关键一役。

值得一提的是，这次英特尔与AWS合作还具有美国重塑半导体制造能力的战略意涵。随着地缘政治与供应链安全问题的重要性上升，美国政府大力推动晶圆代工企业在美国建立先进芯片的生产线，促使台积电、三星(Samsung Electronics)与英特尔已陆续在美推动先进制程投资计划。

美国商务部于2024年3月依照《芯片与科学法》(CHIPS)法案，提供英特尔85亿美元的资金及110亿美元的贷款，用以强化美国供应链及重建美国半导体制造的领导地位。

而2024年9月17日，美国商务部再透过CHIPS法案提供英特尔30亿美元，支持英特尔执行美军安全飞地(secure enclave)计划，确保美国国防所需求的先进芯片供应。

相较其他晶圆制造业者，英特尔已取得美国CHIPS法案近三成的补助款，凸显美国商务部对于英特尔振兴美国晶圆制造寄予厚望。加上英特尔取得AWS和美国国防部的订单，皆挹注英特尔晶圆代工发展所需资源，为其IDM 2.0战略提供发展契机。

陈泽嘉认为，英特尔仍有需多挑战待克服，包括技术成熟度、稳定的生产良率、更加完整的生态系统支持，以及适当的产能规模投资，英特尔才能在晶圆代工市场中巩固地位，摆脱现行的低潮，实现IDM 2.0战略的目标，并实现2030年挑战全球第二大晶圆代工厂的目标。