随着全球生成式AI市场的快速发展，半导体产业正迎来前所未有的变革。今(14)日DIGITIMES研究中心发表最新权威研究《AI芯片特别报告》，其中指出生成式AI模型的训练与推论仰赖大量运算资源，提供运算力的AI芯片将成为关注焦点。无论是在云端数据中心的高效能AI加速器，还是由隐私考量推动的边缘AI装置芯片，预示着 AI应用的软硬件商机进入爆发期。而晶圆代工业者先进制造技术与产能，将是实现此波AI芯片加速运算的关键要角。

生成式AI发展由云端AI主导，晶圆代工先进制程、先进封装、HBM产能扩张以及云端数据中心AI服务器需求持续强劲。分析师翁书婷预估，2023年至2028年云端高端GPU出货CAGR将达44%，云端ASIC加速器CAGR则为52%。翁书婷进一步指出，2022年至2024年为云端AI加速器需求高速成长期，随着云端服务业者的AI应用基础设施完善，AI服务器需求增长将在未来放缓，逐步转向以汰换为主的需求。

因应云端及边缘AI芯片强烈的生产需求，晶圆代工业者也加速扩张先进制程与先进    封装产能，分析师陈泽嘉预估，2023~2028年晶圆代工产业5纳米以下先进制程扩充CAGR将达23%；在先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023~2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50%。陈泽嘉也提到，为满足AI芯片出货及    芯片性能提升的需要，晶圆代工业者正积极推进先进制程和封装技术的发展，包括微影技术、新晶体管结构、背后供电技术(BSPDN)、2.5D/3D先进封装、玻璃载板、共同封装光学(CPO)与矽光子整合等等。

生成式AI的应用正在迅速扩张，由现行仰赖云端提供服务，逐渐往边缘端延伸落地，DIGITIMES 研究中心认为，手机与PC将是首波导入规模化量产的终端装置。AI手机的应用处理器(AP)技术发展与市场增长变化值得关注。分析师简琮训预估，2024年全球生成式AI手机AP出货估达2.6亿颗，至2028年将上看8亿颗，这段期间出货CAGR为65%。受惠AI手机AP出货成长，2024年估有2.4亿台台AI手机，往后呈逐年递增趋势，2028年AI手机渗透率可望突破5成。

AI PC部分，分析师陈辰妃指出， 2024年PC软硬件业者正积极推动AI PC初试市场水温。2025年随着PC处理器先后透过更先进制程来提升运算能力及降低功耗，随微软停更Windows 10及Copilot产品进入终端侧市场，将带来新一波AI PC成长动能。陈辰妃预估， 2024年AI PC处理器出货将近5,000万颗，后续AI PC处理器出货将随PC软硬件整合稳定成长而逐年增加，至2028年AI PC处理器出货上看1.5亿颗，这段期间的出货CAGR为39%。

未来，AI应用落地将带来强大商机，不仅是既有市场等比扩大，更是新需求之下现行技术和产能需求的改变，进一步带动芯片市场竞争，导致半导体生态系产生前所未有的变局。《AI芯片特别报告》将深入探讨AI芯片市场趋势，剖析供应链上、中、下游技术发展以及各种AI硬件装置的出现，从市占率、各芯片的发展蓝图等面相来架构AI芯片的未来发展。