根据DIGITIMES研究中心观察，2023年全球半导体景气受电子业库存调整期拖累影响，半导体专业封测代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)产业2023全年营收衰退15%，回落至350亿美元；而2024年手机、NB/PC等产品出货将回升，并挹注半导体封测需求，DIGITIMES研究中心预估，2024年全球OSAT产业营收将重返成长轨道，年增幅估8%。

半导体产业自2022年下半起面临客户库存调整，在总经不稳定，以及美国对国内半导体出口管制等因素干扰下，导致电子产品需求疲软，手机、NB/PC等电子产品出货均呈现明显年减，并拖累半导体需求。在此背景下，DIGITIMES研究中心统计2023年全球OSAT产业营收衰退15%，营收仅达350亿美元，回到疫情前水准。

然而电子业库存调整递延至2024年上半，以覆晶封装(Flip Chip)、系统级封装(System in Package；SiP)为营收主要来源的OSAT业者，则受制于2024年上半手机、NB/PC出货动能不强，相关芯片封测需求虽回稳，但成长动能并不强劲，2024年上半包含日月光、艾克尔(Amkor)、京元电、颀邦等业者营收较2023年同期呈现年减2~10%不等的水准。

受惠全球存储器市况回温，以存储器封测业务为主的台厂南茂及韩商Hana Micron2024年上半营收表现亮眼，较2023年同期分别成长7%、10%；而国内OSAT业者长电科技、通富微电、华天科技等则受惠国内客户提前拉货、半导体自主战略等利多带动下，2024年上半营收年增幅均在10%以上，营收成长动能较台厂更为强劲。

展望2024全年，DIGITIMES研究中心预估全球OSAT产业营收将成长8%，重返380亿美元水准。目前，OSAT业者对于2024年下半营收可望优于上半年水准的目标仍具信心，加上日月光、艾克尔可望受益AI服务器2.5D封装订单，成为带动全年营收成长的重要动能来源之一。

分析师陈泽嘉说明，近期观察电子供应链动态显示电子业对IC封测需求恐不如过往的旺季备货水准，以致于OSAT产业2024全年营收成长动能可能承压。

具体来看，即使电子供应链库存调整逐渐告终，手机、NB/PC等消费性电子产品也陆续回到健康水准，而目前在生成式AI应用带动下，虽然有AI手机、AI PC供应链提前备货的动能，但芯片大量出货时点将落在第4季，而消费者对AI手机、AI PC换购需求也仍待观察。

另一方面，针对非AI应用的电子产品，2024年消费者需求则仍面临不温不火的情势，虽然电子供应链仍有备货动作，但拉货力道恐不如2024年初对于第3季旺季效应所预期的强劲水准，因此虽预期电子供应链下半年市况可望优于上半年，但对于全年景气展望则略显保守。

因此，AI应用带动相关芯片封测需求是否如业者预期强劲，以及非AI应用的成熟制程芯片封测需求是否能逐步增温，皆为2024年下半OSAT产业发展需关注的重点。

至于2024年OSAT业者投资布局方面，由于地缘政治局势已转向长期化发展，OSAT业者将投资布局重心转向产业聚落相对完整的东南亚区域，马来西亚挟政策优势而备受关注。

而在技术发展方面，OSAT业者为加强营收成长动能及满足AI等新应用芯片封装所需，积极发展2.5D/3D封装技术，甚至更前瞻的光学共同封装(Co-Packaged Optical；CPO)，至于近期市场关注度高的扇出型面板级封装(Fan out Panel Level Package；FOPLP)，也是OSAT业者发发展的重点技术之一。