在中美科技战G2格局下，带动半导体产业分散风险布局契机，越南成为东协国家仅次于新加坡、马来西亚顺位的潜力布局地点。

DIGITIMES 分析师周延观察，越南半导体产业现况仍以聚集于河内市(Hanoi City)、胡志明市(Ho Chi Minh City；HCMC)两大城市及其周遭，目前南、北聚集业者数量、业态上呈现不同格局。北部以存储器封测组装制造为主，以满足当地消费性电子产品工厂制造内需的韩系供应链为主；南部则较多逻辑IC设计、封测业者，但IC设计业者规模较小，而封测制造业者呈「一大多小」格局，主要以出口导向为主。

在众多电子品牌业者分散制造风险需求带动下，半导体大厂陆续进驻越南的南、北部，目前已观察到南越、北越两大城市均有半导体新进业者进驻或旧有业者扩大投资案例。

越南北部封测、组装新业者设厂投资过去以韩系业者自用为主，然2023年随着美系封测大厂艾克尔(Amkor)于越南北宁省设立的封测厂Amkor Technology Vietnam正式稼动，未来越北部半导体业者有望朝多元化方向迈进，并提升外销比重。

越南南部封测业者则同样受G2格局影响增加群聚数量，包括2023年底英特尔(Intel)宣布扩大投资胡志明市，设置英特尔越南封测组装厂(Intel Products Vietnam)，以及荷兰芯片封装设备制造商贝思半导体(BE Semiconductor Industries；BESI)于胡志明市设厂等消息。而过去越南南部以IC设计业者为多数半导体产业型态，未来也有望朝多元业态发展。

周延指出，在G2格局下，确实开启越南吸引半导体产业投资进驻的契机，但越南南、北部仍有需要克服的议题。

越南北部目前有电力供应不足议题，且北部过去作为越南政治的中心，大专院校内设有半导体制造人才有关系所相对少，培育人才数量不如南部。

越南南部IC设计产业聚落虽丰富多样，但规模均不大，多数仅为纯研发中心，仅有少数业者近期增设业务单位，显示当地需求仍在起步阶段，若要进一步发展，甚至达到规模化，也需要营造足够当地市场需求，同时搭配越南政府有关产业政策。

另外，G2格局虽然营造越南发展半导体发展契机，但也有部分挑战。在欧美日等已开发国家纷纷追求半导体自产氛围下，未来半导体海外市场需求规模是否足够支撑越南半导体出口量，进一步带动越南半导体制造朝规模经济发展，仍不确定；加上目前部分在越南设厂的半导体业者，其主要往来对象仍以国内为重，一旦G2对立进一步加深，能否全然规避G2风险，有待观察。