DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉观察英特尔(Intel)与联电共同宣布携手开发12纳米制程一事，由于双方事业发展策略具互补性质，此次展开合作在制程开发、晶圆代工服务方面可共创双赢，甚至未来也有望扩及成熟制程合作。英特尔结盟高塔半导体(Tower Semiconductor)与联电，也将开启晶圆代工产业竞合新局。

陈泽嘉指出，Pat Gelsinger在2021年重回英特尔担任CEO后，积极推动IDM 2.0战略，其中，重返晶圆代工市场以推动Intel Foundry Service (IFS)为其转型发展的重要策略。不过，英特尔推进IFS服务主要聚焦7纳米以下先进制程，在成熟制程部分，仅有Intel 16。

虽然英特尔在2021年宣布收购格罗方德(GlobalFoundries)，然格罗方德于同年宣布IPO，收购案正式破局；2022年英特尔再提出收购高塔半导体，欲补强IFS服务，并扩充IFS的制程布局，以形成完整的代工服务体系，然英特尔收购高塔半导体案最终仍在2023年8月中止，双方改以合作形式取代收购。

陈泽嘉观察，对于晶圆代工服务经验相对缺乏的英特尔，原可望透过收购补强服务流程与制程布局，加强IFS对客户的支持性，然此二桩收购案破局，使IFS布局回到原点，而此次携手联电布局12纳米制程开发，并以英特尔美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication既有厂房与设备，可大幅降低投资成本，对英特尔而言，是既有设备的再活化，而联电晶圆代工服务经验也有助英特尔学习。

联电提供5微米至14纳米制程，是全球前五大晶圆代工业者，丰富的晶圆代工服务经验与客户提供制程设计套件(Process Design Kit；PDK)及设计支持，皆是英特尔IFS业务所需；另一方面，联电虽已完成14纳米制程开发，然贡献其营收有限，此次双方合作推进制程研发，英特尔在鳍式场效晶体管(FinFET)的大量生产经验，有助强化联电在FinFET技术开发的掌握度，有利联电提供客户更具功耗、效能与面积(PPA)的解决方案。

陈泽嘉认为，对于联电而言，此次与英特尔合作，也有助扩大未来双方合作的面向，为联电在其他成熟制程增添新的营运成长动能。由于英特尔将资源集中于10纳米以下先进制程，联电则可在14纳米以上提供互补的解决方案，为双方深化合作建立基础。

英特尔目标2030年成为全球第二大晶圆代工厂，取代目前三星电子(Samsung Electronics)的产业地位，IFS服务的竞争优势、客户订单、制程布局与客户设计支持等，都是英特尔需要进一步加强的范畴，因此，英特尔陆续推进与高塔半导体、联电合作将是重要的发展策略。英特尔结盟高塔半导体与联电，也将开启晶圆代工产业竞合新局。

陈泽嘉剖析，英特尔的目标远大，三星电子料将推动新策略因应IFS的追赶，同时也持续挑战台积电全球晶圆代工龙头的角色，然短期对台积电影响有限；三星电子长年与联电保持紧密合作关系，此次英特尔与联电加强结盟，也将牵动联电在三星电子与英特尔之间的资源配比。