半导体封装成焦点 三星电机提前建设玻璃基板试产线
- 蔡云瑄/综合报导
近年半导体封装领域动态成为业界关注焦点,而三星电机(Semco)为追击竞业,传将加快推动半导体封装玻璃基板(GCS)事业,并将提前1季度建设玻璃基板试产线。
原先三星电机规划2024年内完成玻璃基板试产线,不过据韩媒ET Ne...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字