在低轨卫星商机中,过去台厂多半从零组件代工、天线整机方面切入,反而在芯片设计端,目前低轨卫星营运商多半与国际芯片业者合作,相对没有台厂的角色。
新兴应用发威 PCB业者:卫星通讯、车用HDI需求大
台拥半导体上下游优势 射频IC补上卫星产业需求
低轨卫星汰换期将近 HDI板材产能满载
台厂跨足卫星产业成定局 以投资、合作参与静待商机爆发
车用以太网芯片商机可期美、欧、台半导体厂三方竞逐
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