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台积横扫全球AI客户大单 CoWoS机台需求再上修

ChatGPT引爆全球生成式AI(Generative AI)商机,带动相关软硬件需求,受惠AI GPU供不应求的NVIDIA,出...
NAND价格急拉恐致泡沫化 群联保留300亿元库存转攻高价值应用
韩青秀/台北
2024/5/13
NAND Flash价格持续调涨,对消费型NAND储存需求造成冲击,群联CEO潘健成表示,若市场价格在短期内急速上升,将可能抑制终端搭载NA...
HBM拖缓DDR5导入进度 致新PMIC动能恐受限数年
刘宪杰/台北
2024/5/13
业者致新维持一贯的保守性格,无论是PC还是TV应用,直言市场上有一些正面的效应没错,但这些正面效应能够维持多久,且实际的出货动能是好是坏,都...
臻鼎IC载板大进展 产地多元布局策略奏效
康琼之/台北
2024/5/13
臻鼎董事长沈庆芳看好2024年AI服务器产品营收有望达双位数成长,且积极发展的ABF载板2024年也将达3~4倍成长,进一步指出,2024年...
CoWoS点燃先进封装热度 3D芯片、矽光子、面板级蓄势待发
何致中/特稿
2024/5/13
时序进入2024年中旬,全球半导体与电子产业仍然围绕着AI转,举凡组装代工ODM/OEM大厂、半导体制造链上中下游,以及多家希望一举成为「系...
中芯助攻华为毛利率垫底 亏损之日恐已不远
陈玉娟/台北
2024/5/13
中芯发布2024年首季财报,营收表现年增19.7%至17.5亿美元,略优于市场预期,且与联电相仿,更释出出货片数持续成长与产能利用率已达80...
中芯谱出「回暖」主旋律 与GF唱同调?
梁燕蕙/综合报导
2024/5/13
在大国科技战态势下,美中两家具代表性的纯晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries;GF)与中芯国际,近来一前一后公布了2024年...
ASML新CEO将面临哪些新风险?
杨智家/综合报导
2024/5/13
ASML新CEOChristophe Fouquet正式上任,承接前任CEOPeter Wennink留下的挑战,如今ASML在极紫外光(E...
ARM 4QFY24营收创新高 预告抢占Windows PC商机
张品萱/综合报导
2024/5/13
ARM发布2024会计年度第4季(4QFY24,截至2024年3月31日)财报,营收创下历史新高。乘着AI热潮,ARM预期将有更多IC设计业...
胜高估2Q24硅片需求仍低 AI带动下缓慢复苏中
江仁杰/综合报导
2024/5/13
在财报会上表示,在2024年第2季,以人工智能(AI)为中心的芯片生产开始增加,12寸晶圆需求也开始恢复。...
《半导体种子计划》是由《DIGITIMES电子时报》打造,
介绍最专业的半导体与ICT产业脉动、重要议题、国际竞合报导,并提供个人化浏览推荐与操作体验;
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