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IC设计|IC制造
 DIGITIMESResearch议题精选
十三五将带动大陆半导体产业大幅成长
 
DIGITIMES Research预估,十三五规划期间,无论晶圆代工或封装测试,大陆IC制造产能将大幅成长,结合「物联网 」与「中国制造2025」概念,处理器、FPGA、物联网与信息安全相关芯片、存储器等IC设计企业也将获得政策大力支持。
 
 
2017/02/02-20170202-30-柴焕欣
综合大陆相关法规政策目标与支持方式,DIGITIMES Research预估,十三五规划期间,无论晶圆代工或封装测试,大陆IC制造产能将大幅成长,结合「物联网+」与「中国制造2025」概念,处...

政策支持 内需市场成长 2016年大陆IC产业产值将成长15%
地方政府兴建12寸晶圆厂 十三五规划期间大陆IC内需市场自制率有望达40%
 
2016/08/26-20160826-206-柴焕欣
大陆国务院设立国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)后,显示加大对IC产业支持力度将成为大陆中央政府政策方向,这也让部分地方政府相继投入打造IC产业链或IC产业聚落的行列。D...

政策支持 内需市场成长 2016年大陆IC产业产值将成长15%
地方政府兴建12寸晶圆厂 十三五规划期间大陆IC内需市场自制率有望达40%
 
2016/08/18-20160818-198-柴焕欣
在大陆国务院公布《中国制造2025》后,将支持IC产业政策目标订为2020年大陆IC内需市场自制率达40%,2025年更进一步提高至70%,显示提高大陆IC内需市场自制率成为大陆IC产业政策发...

政策支持 内需市场成长 2016年大陆IC产业产值将成长15%
产能扩充驱动 2015年大陆晶圆代工产值年成长10.5%
 
2016/06/30-20160630-162-柴焕欣
受惠于大陆经济持续成长,加上以中低阶智能型手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长,大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元,2010~2015年复合成...
 
 
研究项目
重要业者
2017年全球3D NAND Flash产能将增118% 三星维持领先
旺季效应及智能型手机带动 3Q'16台湾主要晶圆代工厂营收将季增14.3%
3D NAND Flash朝垂直堆叠64层以上迈进 三星改采乾蚀刻可能性提升
Sony元件事业表现亮眼 透过布局车用领域 推动2017年度营收达1.5兆日圆
2014年度日本前三大半导体厂营益率可望升至近7年高点 东芝优先采15纳米制程量产快闪存储器
主力产品具成长动能 2014年度日本前三大半导体厂营运展望趋于乐观
近3年半三星半导体获利逾百亿美元 苹果为影响未来营运关键之一
瑞萨电子下半年度目标转亏为盈 以3大核心事业为成长动能
智能型手机与可携式电子产品需求强劲带动 2011年下半全球晶圆代工产业产值年成长12.3%
产品/技术
原子层沉积适用于多层3D NAND Flash 然制程时间与成本增加为新课题
3D NAND Flash层数增加 于薄膜蒸镀制程面临生产效能与沉积层弯曲课题
Cell on Peri构造有利IDM提升3D NAND Flash竞争力 然良率与成本问题待解决
市场
2017年半导体矽晶圆出货面积将增4.3% 供给吃紧有利2020年销售额挑战百亿美元大关
次世代非挥发性存储器加速导入市场 企业储存应用具发展机会
回补库存需求升温、16纳米推动 2016年台湾晶圆代工产业将渐入佳境
 
全球产业数据   
计算机运算 数码家庭 可携式CE 移动通信
 
 
 
台湾产销数据  
笔记本电脑 液晶监视器 液晶电视 数码相机
 
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