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重要业者
 
2015/05/06-20150506-172-胡仪芳
DIGITIMES Research观察Sony集团营运状况,元件事业2014年度(2014年4月1日~2015年3月31日)营收9,578亿日圆,年增23.9%,营益率达9.7%,居五大事业之冠,且从2017年度营收1.3...
 
2014/11/27-20141127-496-杜振宇
观察日本前三大半导体厂2014会计年度(2014年4月至2015年3月,以下简称年度)营收预测,东芝(Toshiba)可望与2013年度持平在近1.2兆日圆(约120亿美元)水平,瑞萨电子(Renesas Electr...

日本前三大半导体厂商中唯一持续亏损 瑞萨电子面临主力产品少量多样成长困境
日本前三大半导体厂获利能力回升 将持续专注核心事业与加快资产轻量化
 
2014/05/22-20140522-211-杜振宇
2013日本会计年度(2013年4月至2014年3月,以下简称年度)日本半导体龙头厂东芝(Toshiba)受惠于NAND Flash平均合约价格高于2012年度,且日圆贬值有利日厂出口,在其存储器出货成长...

日本前2大半导体厂同陷营运困境 将加速调整产品结构与扩大委外代工
日本前3大半导体厂未脱营收衰退阴霾 NEC体系业者面临更严峻考验
 
2013/12/23-20131223-550-杜振宇
三星电子(Samsung Electronics)系统IC部门以系统单芯片(System on Chip;SoC)、大规模集成电路(Large Scale Integration;LSI)、晶圆代工为主要事业,在SoC方面,三星主要供应行...

2013年三星与SK海力士半导体资本支出转趋保守 然投资方式更趋多元
三星仍为iPhone 5S A7处理器主要制造商 下阶段全力布局A9
 
2013/09/12-20130912-405-徐康沛
美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新iPhone,其中的5S所采A7应用处理器(AP)仍以三星电子(Samsung Electronics)采28纳米制程制造为主。苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户...

苹果去三星化策略发烧 三星晶圆代工成长面临考验
苹果20纳米AP代工琵琶别抱 三星面临产能过剩问题
 
2013/05/29-20130529-250-杜振宇
2012日本会计年度(2012年4月至2013年3月,以后简称年度)日本前三大半导体厂东芝(Toshiba)、瑞萨电子(Renesas Electronics)及Sony营收普遍较2011年度衰退,然获利状况却呈现改善...

瑞萨电子2次下修2011年度营收目标 将加速拓展MCU产品线与重整SoC事业
改善3大产品线获利能力 2012年度东芝半导体事业营业利益挑战近5年最高
 
2013/03/22-20130322-138-杜振宇
2012年第4季日本半导体龙头厂东芝(Toshiba)因NAND Flash价格较第3季上扬,其半导体事业营收较第3季成长10.5%,为2,316亿日圆(约24亿美元),已连续两季成长,且营业利益亦由第3季1...

改善3大产品线获利能力 2012年度东芝半导体事业营业利益挑战近5年最高
日本前2大半导体厂同陷营运困境 将加速调整产品结构与扩大委外代工
 
2012/11/28-20121128-667-杜振宇
2012年第3季日本半导体龙头厂东芝(Toshiba)营收较第2季成长10%,为2,095亿日圆(约26亿美元),营业利益亦由第2季亏损10亿日圆转为获利100亿日圆以上,主要原因在于东芝存储器出货增...

瑞萨电子2次下修2011年度营收目标 将加速拓展MCU产品线与重整SoC事业
日圆升值、泰国水患、减产计画 东芝下修2011年度半导体事业营收目标
 
2012/08/29-20120829-488-杜振宇
半导体集成元件厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)东芝(Toshiba)现居日本半导体龙头地位,2012年第2季其公司营收较第1季衰退25%,仅1,909亿日圆(约24亿美元),为2010年以...

三星与东芝Flash市占差距大幅扩大 众厂减产可望改善3Q'12 ASP
日圆升值、泰国水患、减产计画 东芝下修2011年度半导体事业营收目标
 
2011/10/05-20111005-526-柴焕欣
受欧债风暴冲击影响,让全球经济发展不确定性因子提高,亦使得PC市场成长力道明显趋缓,加上以韩国为首的DRAM厂商除在产能持续扩充外,先进制程转换所增加的产能亦持续大量开出。就...

从2D到3D 封测技术将成为利基型DRAM发展重要关键
非PC应用强劲 2011年下半全球DRAM市场需求成长越过4成
 
 
研究项目
重要业者
近3年半三星半导体获利逾百亿美元 苹果为影响未来营运关键之一
瑞萨电子下半年度目标转亏为盈 以3大核心事业为成长动能
智能型手机与可携式电子产品需求强劲带动 2011年下半全球晶圆代工产业产值年成长12.3%
产品/技术
Cell on Peri构造有利IDM提升3D NAND Flash竞争力 然良率与成本问题待解决
高集成与高效能兼顾 先进封装技术将朝WLSiP发展
传统材料Bulk Si技术近极限 功率半导体大厂加速投入GaN、SiC开发
市场
韩国推动自制传感器及提升传感器智能计画 朝2020年中小企业物联网产值超越600亿美元迈进
回补库存需求升温、16纳米推动 2016年台湾晶圆代工产业将渐入佳境
2015年韩国半导体出口额629亿美元续创新高 然2016年展望趋保守
 
全球产业数据   
计算机运算 数码家庭 可携式CE 移动通信
 
 
 
台湾产销数据  
笔记本电脑 液晶监视器 液晶电视 数码相机
 


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