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IC设计|IC制造
 DIGITIMESResearch议题精选
产品/技术
 
2016/07/04-20160704-164-杜振宇
Cell on Peripheral Circuit(以下简称Cell on Peri)构造由美光(Micron)与英特尔(Intel)阵营开发,采用将3D NAND Flash晶胞(Cell)阵列堆叠在外围电路CMOS逻辑IC上的方式,以缩减...

2016年韩厂存储器资本支出将连两年下降 DRAM 18纳米制程为发展重点
东芝订半导体事业亏转盈目标 将发展64层3D NAND Flash与晶圆代工业务
 
2016/02/15-20160215-44-柴焕欣
在智能型手机、物联网等终端产品朝高效能、低成本、低功耗,及小面积等产品要求发展情况下,晶圆代工业者虽依循摩尔定律(Moore's Law)朝16/14纳米,乃至次世代10纳米等先进制程持续...

TSV 3D IC技术与市场起飞仍需克服诸多挑战
实时上市需求改变商业模式 台湾IC制造业将于TSV 3D IC领域争取一席之地
 
2015/11/16-20151116-396-郭长佑
DIGITIMES Research观察,传统以块体矽(Bulk Si)材料为基础的功率半导体逐渐难提升其技术表现,业界逐渐改以新材料寻求突破,其中氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)材料技术最受瞩目,氮...

手机链考量?技术分水岭抉择? 大陆半导体产业发展FD-SOI制程
 
2015/11/06-20151106-385-林芬卉
2015年10月底东芝半导体事业部进行改革,其中主要制造CMOS影像传感器的大分工厂出售予Sony,DIGITIMES Research认为此收购案对Sony效益为短期内可解决产能吃紧的问题,中期...
 
2015/10/28-20151028-369-郭长佑
DIGITIMES Research观察,大陆半导体产业近期积极拥抱全空乏绝缘上覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insulator;FD-SOI,有时也称Ultra-Thin Body;UTB)制程技术,包含拜会关...

由华虹宏力策略规划看大陆8寸晶圆厂发展方向
 
2015/10/23-20151023-365-柴焕欣
华虹NEC与宏力半导体于2013年合并成为华虹宏力(HH Grace)后,拥有3座8寸晶圆厂,合计月产能达12.4万片8寸晶圆,成为仅次于中芯国际(SMIC)之后,营收与产能规模皆为大陆第二大晶...

景气展望不若预期 客户持续调节库存 2Q’15台湾晶圆代工产值将季减4.7%
通讯应用客户调节库存 3Q'15台厂晶圆代工产业旺季不旺
 
2015/08/28-20150828-301-柴焕欣
自2014年第4季大陆中央政府成立资金规模人民币1,360亿元的半导体产业投资基金(以下简称大基金)以来,大基金投资动向即受到全球半导体相关业者的高度重视。在大基金的支持下,DIGITI...

锁定物联网商机 特殊制程与多芯片封装将成大陆IC制造技术发展方向
产能扩充驱动 2015年大陆晶圆代工产值年成长10.5%
 
2015/08/25-20150825-297-徐康沛
正当业界关注美商苹果(Apple)应用处理器代工订单孰多孰少之际,DIGITIMES Research掌握的信息显示台积电代工良率仍遥遥领先其它对手,其16纳米(nm)制程良率约达80~85%,仍领先...

景气展望不若预期 客户持续调节库存 2Q’15台湾晶圆代工产值将季减4.7%
28与20纳米需求强劲 产能持续扩充 1Q15台湾晶圆代工产值年成长38.6%
 
2015/06/02-20150602-201-杜振宇
DIGITIMES Research观察,系统级封装(System in Package;SiP)结合内嵌式(Embedded)印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)技术虽符合行动装置小型化需求,然于供应链与成...

通讯应用与先进制程推动 2014年全球专业封测产值将成长4.2%
锁定先进封测产能 2014年台湾封测产业产值预估成长5.9%
 
2015/04/14-20150414-144-柴焕欣
物联网已被视为大陆IC产业重要热点,然而,IoT或穿戴式装置主要核心架构是将低功耗MCU、eNVM、Analog & PM IC,及无线与连接芯片加以集成,再连接Sensor。DIGITIMES Resear...

物联网推动IC异质集成 大陆封装测试业者于多芯片封装技术急起直追
产能扩充 20纳米需求强劲 2015年全球晶圆代工产值将成长12%
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研究项目
重要业者
Sony元件事业表现亮眼 透过布局车用领域 推动2017年度营收达1.5兆日圆
2014年度日本前三大半导体厂营益率可望升至近7年高点 东芝优先采15纳米制程量产快闪存储器
主力产品具成长动能 2014年度日本前三大半导体厂营运展望趋于乐观
近3年半三星半导体获利逾百亿美元 苹果为影响未来营运关键之一
瑞萨电子下半年度目标转亏为盈 以3大核心事业为成长动能
智能型手机与可携式电子产品需求强劲带动 2011年下半全球晶圆代工产业产值年成长12.3%
市场
韩国推动自制传感器及提升传感器智能计画 朝2020年中小企业物联网产值超越600亿美元迈进
回补库存需求升温、16纳米推动 2016年台湾晶圆代工产业将渐入佳境
2015年韩国半导体出口额629亿美元续创新高 然2016年展望趋保守
 
全球产业数据   
计算机运算 数码家庭 可携式CE 移动通信
 
 
 
台湾产销数据  
笔记本电脑 液晶监视器 液晶电视 数码相机
 


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