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IC设计|IC制造
 DIGITIMESResearch议题精选
产品/技术
 
2016/12/15-20161215-280-杜振宇
垂直通道填充金属系3D NAND Flash朝64层以上垂直堆叠发展的关键课题之一,DIGITIMES Research观察,原子层沉积(Atomic Layer Deposition;ALD)制程可于高深宽比(High Asp...

2016年下半3D NAND Flash供应商上看4家 三星仍将具产能与技术优势
Cell on Peri构造有利IDM提升3D NAND Flash竞争力 然良率与成本问题待解决
 
2016/10/13-20161013-241-杜振宇
DIGITIMES Research观察,3D NAND Flash自垂直堆叠48层朝64层迈进,除蚀刻通道厚度增加可能需改采乾蚀刻技术外,由于呈氧化物-氮化物-氧化物交替式沉积的薄膜层数增加,面临生...

东芝订半导体事业亏转盈目标 将发展64层3D NAND Flash与晶圆代工业务
2016年下半3D NAND Flash供应商上看4家 三星仍将具产能与技术优势
 
2016/07/04-20160704-164-杜振宇
Cell on Peripheral Circuit(以下简称Cell on Peri)构造由美光(Micron)与英特尔(Intel)阵营开发,采用将3D NAND Flash晶胞(Cell)阵列堆叠在外围电路CMOS逻辑IC上的方式,以缩减...

2016年韩厂存储器资本支出将连两年下降 DRAM 18纳米制程为发展重点
东芝订半导体事业亏转盈目标 将发展64层3D NAND Flash与晶圆代工业务
 
2016/02/15-20160215-44-柴焕欣
在智能型手机、物联网等终端产品朝高效能、低成本、低功耗,及小面积等产品要求发展情况下,晶圆代工业者虽依循摩尔定律(Moore's Law)朝16/14纳米,乃至次世代10纳米等先进制程持续...

TSV 3D IC技术与市场起飞仍需克服诸多挑战
实时上市需求改变商业模式 台湾IC制造业将于TSV 3D IC领域争取一席之地
 
2015/11/16-20151116-396-郭长佑
DIGITIMES Research观察,传统以块体矽(Bulk Si)材料为基础的功率半导体逐渐难提升其技术表现,业界逐渐改以新材料寻求突破,其中氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)材料技术最受瞩目,氮...

手机链考量?技术分水岭抉择? 大陆半导体产业发展FD-SOI制程
 
2015/10/28-20151028-369-郭长佑
DIGITIMES Research观察,大陆半导体产业近期积极拥抱全空乏绝缘上覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insulator;FD-SOI,有时也称Ultra-Thin Body;UTB)制程技术,包含拜会关...

由华虹宏力策略规划看大陆8寸晶圆厂发展方向
 
2015/06/02-20150602-201-杜振宇
DIGITIMES Research观察,系统级封装(System in Package;SiP)结合内嵌式(Embedded)印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)技术虽符合行动装置小型化需求,然于供应链与成...

通讯应用与先进制程推动 2014年全球专业封测产值将成长4.2%
锁定先进封测产能 2014年台湾封测产业产值预估成长5.9%
 
2015/04/14-20150414-144-柴焕欣
物联网已被视为大陆IC产业重要热点,然而,IoT或穿戴式装置主要核心架构是将低功耗MCU、eNVM、Analog & PM IC,及无线与连接芯片加以集成,再连接Sensor。DIGITIMES Resear...

物联网推动IC异质集成 大陆封装测试业者于多芯片封装技术急起直追
产能扩充 20纳米需求强劲 2015年全球晶圆代工产值将成长12%
 
2015/03/29-20150329-125-柴焕欣
据DIGITIMES Research对大陆封装测试业者发展的观察,物联网(Internet of Things;IoT) 因是政策扶植重点,加上大陆业者在以系统级封装(System in Chip;SiP)与晶圆级封装(Waf...

物联网商机驱动 SEMICON China 2015大陆晶圆代工业者聚焦特殊制程发展
锁定先进封测产能 2014年台湾封测产业产值预估成长5.9%
 
 
研究项目
产业
1H'17韩国存储器产业观察:4Q'16产值创新高 1H'17可望延续荣景
受惠智能型手机出货成长及10纳米需求增温 2017年台湾晶圆代工产值预估成长7.4%
3Q'16韩国存储器产业观察:产值季增13.9% 4Q'16再战双位数季增率
重要业者
2017年全球3D NAND Flash产能将增118% 三星维持领先
旺季效应及智能型手机带动 3Q'16台湾主要晶圆代工厂营收将季增14.3%
3D NAND Flash朝垂直堆叠64层以上迈进 三星改采乾蚀刻可能性提升
Sony元件事业表现亮眼 透过布局车用领域 推动2017年度营收达1.5兆日圆
2014年度日本前三大半导体厂营益率可望升至近7年高点 东芝优先采15纳米制程量产快闪存储器
主力产品具成长动能 2014年度日本前三大半导体厂营运展望趋于乐观
近3年半三星半导体获利逾百亿美元 苹果为影响未来营运关键之一
瑞萨电子下半年度目标转亏为盈 以3大核心事业为成长动能
智能型手机与可携式电子产品需求强劲带动 2011年下半全球晶圆代工产业产值年成长12.3%
市场
2017年半导体矽晶圆出货面积将增4.3% 供给吃紧有利2020年销售额挑战百亿美元大关
次世代非挥发性存储器加速导入市场 企业储存应用具发展机会
回补库存需求升温、16纳米推动 2016年台湾晶圆代工产业将渐入佳境
 
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