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IC设计|IC制造
 DIGITIMESResearch议题精选
市场
 
2017/03/27-20170327-63-胡明杰、黄铭章
DIGITIMES Research观察2016年全球半导体矽晶圆业者营收与获利状况及2017年需求,预估2017~2018年在矽晶圆供给不足下,整体销售额将明显回升,2020年可望突破100亿美元大关。

手机链考量?技术分水岭抉择? 大陆半导体产业发展FD-SOI制程
 
2017/01/23-20170123-17-陈彦志
DIGITIMES Research研判,在快闪存储器(Flash Memory)技术发展逐渐面临瓶颈之际,次世代非挥发性存储器技术可望于2019年起加速导入市场,当中成长潜力最高者为企业储存应用。随...

原子层沉积适用于多层3D NAND Flash 然制程时间与成本增加为新课题
3D NAND Flash层数增加 于薄膜蒸镀制程面临生产效能与沉积层弯曲课题
 
2016/03/18-20160318-75-柴焕欣
2016年第1季客户端调节库存策略虽至尾声,甚至部分客户已出现回补库存需求,但受高阶智能型手机出货表现不佳,及终端需求依旧疲弱,使得客户投片意愿相当保守。 DIGITIMES Researc...

通讯应用客户调节库存 3Q'15台厂晶圆代工产业旺季不旺
需求疲弱 产能扩充 4Q'15台厂晶圆代工产能利用率下滑
 
2015/11/12-20151112-392-杜振宇
2014年博世(Robert Bosch)来自微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)的营收领先意法半导体(STMicroelectronics)的MEMS营收,且金额差距已自2013年1.3亿美元扩大...

因应高集成MEMS元件需求扩大 领导大厂加强发展更多轴产品与环境感测元件
2015年博世与意法半导体将争夺全球MEMS龙头厂地位 韩国扶植MEMS制造公司计画遇挫
 
2015/08/26-20150826-299-柴焕欣
在大陆经济成长幅度远优于全球与先进国家经济成长率情况下,使得大陆IC内需市场规模自2010年750亿美元逐年成长至2014年980亿美元,2010年至2014年年复合成长率达6.8%,亦使得大陆...

锁定物联网商机 特殊制程与多芯片封装将成大陆IC制造技术发展方向
产能扩充驱动 2015年大陆晶圆代工产值年成长10.5%
 
2015/08/21-20150821-296-柴焕欣
自2014年6月《半导体产业发展推进网要》发布以来,大陆半导体产业政策目标即已逐渐由打造具规模且具竞争力的IC企业转向为提高大陆IC内需市场自制率。DIGITIMES Research预估,十...

锁定物联网商机 特殊制程与多芯片封装将成大陆IC制造技术发展方向
成立基金与补贴政策双管齐下 大陆地方政府藉打造半导体产业聚落提振经济
 
2015/08/18-20150818-293-张浩伟
DIGITIMES Research观察,三星连续第三波选用Sony CIS作为三星旗舰手机供应商,变相承认三星自产的CIS仍难以撼动Sony地位。Sony CIS 2Q’15相较2Q’14营收成长超越全年预...

Sony元件事业表现亮眼 透过布局车用领域 推动2017年度营收达1.5兆日圆
 
2015/02/06-20150206-54-杜振宇
DIGITIMES Research观察全球微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前两大厂博世(Robert Bosch)与意法半导体(STMicroelectronics)于物联网相关产品线布局,博世...

MEMS前5大厂排名 意法半导体将坐二望一 博世自车用跨足消费性应用将具优势
因应高集成MEMS元件需求扩大 领导大厂加强发展更多轴产品与环境感测元件
 
 
研究项目
产业
1H'17韩国存储器产业观察:4Q'16产值创新高 1H'17可望延续荣景
受惠智能型手机出货成长及10纳米需求增温 2017年台湾晶圆代工产值预估成长7.4%
3Q'16韩国存储器产业观察:产值季增13.9% 4Q'16再战双位数季增率
重要业者
2017年全球3D NAND Flash产能将增118% 三星维持领先
旺季效应及智能型手机带动 3Q'16台湾主要晶圆代工厂营收将季增14.3%
3D NAND Flash朝垂直堆叠64层以上迈进 三星改采乾蚀刻可能性提升
Sony元件事业表现亮眼 透过布局车用领域 推动2017年度营收达1.5兆日圆
2014年度日本前三大半导体厂营益率可望升至近7年高点 东芝优先采15纳米制程量产快闪存储器
主力产品具成长动能 2014年度日本前三大半导体厂营运展望趋于乐观
近3年半三星半导体获利逾百亿美元 苹果为影响未来营运关键之一
瑞萨电子下半年度目标转亏为盈 以3大核心事业为成长动能
智能型手机与可携式电子产品需求强劲带动 2011年下半全球晶圆代工产业产值年成长12.3%
产品/技术
原子层沉积适用于多层3D NAND Flash 然制程时间与成本增加为新课题
3D NAND Flash层数增加 于薄膜蒸镀制程面临生产效能与沉积层弯曲课题
Cell on Peri构造有利IDM提升3D NAND Flash竞争力 然良率与成本问题待解决
 
全球产业数据   
计算机运算 数码家庭 可携式CE 移动通信
 
 
 
台湾产销数据  
笔记本电脑 液晶监视器 液晶电视 数码相机
 
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