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 Slide Show: 高阶智能型手机提升16纳米制程需求  4Q'16台湾晶圆代工产业淡季不淡

2016/11/25-IC制造-20161125-268-柴焕欣  
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第4季为晶圆代工产业传统淡季,2011年至2016年,台湾主要晶圆代工厂第4季合计营收仅2014年呈现季成长,其余诸年平均为5%季衰退。然而,在高阶智能型手机需求优于预期,大陆在4G+布局与新兴市场4G升级需求推动终端需求成长,DIGITIMES Research预估,2016年第4季...

  • 受惠于智能型手机需求成长带动,包括苹果A10应用处理器大量出货、联发科智能型手机芯片出货大幅成长,加上消费、计算机、车用、工业用与标准产品进入传统旺季,2016年第3季台湾主要晶圆代工厂合计营收达96.2亿美元,较前季81.9亿美元成长17.5%,亦较2015年同期79.1亿美元成长21.7%。
  • 第4季为晶圆代工产业传统淡季,2011年至2016年,台湾前三大晶圆代工厂第4季合计营收仅2014年季成长呈现正值,其余诸年平均为5%季衰退幅度。
  • 因高阶智能型手机需求优于预期,大陆在4G+布局与新兴市场4G升级需求,推动终端需求成长,加上受TV、手机面板驱动IC需求上升,工业用与车用电源管理IC需求也升温,8寸晶圆厂产能利用率也将较前季攀升。
  • DIGITIMES Research预估,2016年第4季台湾主要晶圆代工厂合计营收达95.6亿美元,较前季仅衰退0.6%,亦较2015年同期74.4亿美元成长28.6%,淡季不淡。





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