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十三五规划期间大陆半导体产业政策目标 首推提升IC内需市场自制率与物联网普及率

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综合大陆相关法规政策目标与支持方式,DIGITIMES Research预估,十三五规划期间,无论晶圆代工或封装测试,大陆IC制造产能将大幅成长,结合「物联网+」与「中国制造2025」概念,处理器、现场可程序化闸阵列(Field-Programmable Gate Array;FPGA)、物联网(Internet of Things;IoT)与信息安全相关芯片、存储器等IC设计企业也将获得政策大力支持。

十三五规划期间,大陆中央政府政策目标除持续追求大陆经济相当幅度的成长外,提高物联网普及率亦被定为重要政策目标。也因此,十三五规划期间,大陆中央政府将提高4.5G/5G基地台、光纤骨干网络、资料中心等网通基础设施普及率,对大陆IC内需市场而言,除会提高相关IC需求外,包括4.5G/5G智能型手机核心与基地台相关芯片、服务器相关处理器、存储器等IC产品都将是十三五规划期间重要支持方向。

十三五规划期间,大陆中央政府对半导体产业于租税优惠相关政策主要延续十二五规划期间的国发(2011)4号文与财税(2012)27号文。然十三五规划期间,大陆中央政府在IC企业资格认定与支持领域较十二五规划期间都出现限缩,取而代之的是透过以半导体产业投资基金(以下简称为大基金)以直接入股方式,对大陆半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。

十三五规划期间大陆中央政府半导体产业政策相关法规架构
资料来源:DIGITIMES,2017/1


  内文目录
十三五规划期间 大陆以提高网通基础建设普及率为重要政策目标
国家集成电路产业发展推进纲要
中国制造2025
「中国制造2025」重点领域技术路线图
十三五规划期间 大陆政府租税优惠政策出现限缩
结语
 图表目录
十三五规划期间大陆中央政府半导体产业政策相关法规架构
十三五规划期间大陆重要政策目标
「互联网+」与「中国制造2025」 普及网通基础建设为大陆十三五规划期间重要政策方向
十三五规划期间六大战略性新兴产业
《国家半导体产业发展推进纲要》的政策目标与政策支持
「中国制造2025」大陆半导体产业政策目标与政策支持
9 个图表



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