登入  加入会员  MY DIGITIMES  228 中文繁體版   English 星期五, 3月 24日, 2017 (台北)   
服务说明关于DIGITIMES
ST新物联网
信息消费性电子通讯平面显示器半导体▼绿色节能物联网 CarTech   
IC设计|IC制造
 DIGITIMESResearchIC制造

高集成与高效能兼顾 先进封装技术将朝WLSiP发展

2016/02/15-IC制造-20160215-44-柴焕欣  
本文限「Research IC制造」会员阅读,请登入会员,或洽询会员服务

在智能型手机、物联网等终端产品朝高效能、低成本、低功耗,及小面积等产品要求发展情况下,晶圆代工业者虽依循摩尔定律(Moore's Law)朝16/14纳米,乃至次世代10纳米等先进制程持续投入研发。但在摩尔定律推进速放缓情况下,为满足终端市场高集成与及时上市的要求下,使得包括晶圆代工与IDM等IC制造业者相继投入先进封装技术领域,DIGITIMES Research预估,晶圆代工业者将于后段封测技术进行布局,甚至建立自家封装测试产能,这将会是IC制造产业的重要技术发展趋势。

实际上,台积电于2011年下半推出矽穿孔(Through Si Via;TSV) 2.5D的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)制程技术,并为赛灵思(Xilinx)的FPGA与超微(AMD)的绘图卡核心芯片进行代工,但CoWoS的IC面积相对偏大,加上制造成本相对偏高,因此,台积电于2014年推出采用扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer level Package;FOWLP)技术的集成型扇出型 (Integrated Fan-out;InFO) 封装解决方案。

实际上,并不是只有台积电推出扇出型晶圆级封装解决方案,包括日月光(ASE)、Amkor、新科金朋(STATS)、英飞凌(Infineon)、飞思卡尔(Frescale)等封测厂与IDM也都推出自己的FOWLP解决方向。FOWLP具有晶圆级封装及以重布线层取代载板等特色,也因此,与覆晶封装及2.5D IC相较,具有面积更小、低单位成本、设计更具弹性等优点。

FOWLP虽具备较低成本、效能提升、极小化等优势,但在IC集成度与及时上市仍不及PoP与SiP。因此,IC制造业者亦将以FOWLP封装技术为基础,朝集成度更高的晶圆级系统级封装(Wafer Level System in Package;WLSiP)技术投入研发。此外,三星为了进一步降低成本与缩减PCB使用面积,亦推出ePoP解决方案。

在小面积、低耗能、高效能等终端产品发展要求下,先进封装领域亦由导线架封装、载板封装,演进至以晶圆级封装为主,并透过采薄膜技术的重布线层取代IC载板的FOWLP。DIGITIMES Research预估,FOWLP技术将朝3D FOWLP及次世代WLSiP方向发展,至于异质集成TSV 3D IC技术,则预期将至2019~ 2020年才有机会看到初步成果。

高集成与低功耗产品趋势 先进封装将扮演重要角色
资料来源:DIGITIMES,2016/2


  内文目录
晶圆代工业者布局先进封装技术
三星以PoP技术封装苹果手机核心芯片
台积电推出2.5D IC的CoWoS技术
低成本 小面积 台积电推出InFO解决方案
FOWLP的优点
FOWLP朝3D化发展
三星推出ePoP解决方案
以FOWLP为基础 IC制造业者投入WLSiP研发
日月光深耕SiP技术领域
FOWLP将朝WLSiP方向发展
 图表目录
高集成与低功耗产品趋势 先进封装将扮演重要角色
三星以PoP技术为苹果智能型手机核心芯片提供封装解决方案
台积电推出采矽中介层2.5D IC的CoWoS技术
FPGA采用2.5D矽中介层集成方案
AMD Radeon R9 Funy采2.5D技术结合高带宽DRAM与GPU
台积电于先进封装技术的布局
典型FOWLP制造流程
FOWLP减少对载板的使用
FOWLP的优点
FOWLP产品规格朝多样化发展
15 个图表



会员登入

若您已是DIGITIMES Reserach的正式会员,请由此下方登入。

帐号:
   【范例:user@company.com】
口令: 忘记口令
    连续一个月系统自动记住帐号口令

登入

★ 若您是第一次使用会员资料库,请点选申请个人帐号
服务加入办法
若想立刻加入付费会员,请洽询客服专线:
+886-2-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
服务信箱:member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)。

热门报告 - 半导体
IC设计IC制造
 
Slide Show─
为投影片搭配仔细解说的服务模式,提供具时效性的ICT产品产销、展场观察等研究成果,同时可直接作为会员简报材料。
Insight─
为深入研究观点与发现的实时服务,内容包括重要事件评论、重要产业信息的揭露等。
Data Point─
以1个图表搭配简洁文字说明,提供图文并茂的资料库服务。
Spec & Price─
解析全球主要市场终端产品零售均价与规格,并提供客制化查询数据库。
Spot Price─
提供每周太阳光电产业链上下游现货报价信息,藉此反应市场供需波动变化,并解析市场最新脉动。
Industry Review─
定期检视产业核心构面的重要事件与发展,以利掌握产业关键动态、议题实质内涵与加值观点。