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物联网矽核心布局观察 x86、ARM、MIPS各有路线步调

2016/02/17-IC设计-20160217-47-郭长佑  
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DIGITIMES Research观察,处理器架构主导业者安谋(ARM)、英特尔(Intel)、美普思(MIPS)等,为加速发展物联网(Internet of Things;IoT)市场,各自采行不同的策略布局,安谋着重于物联网软件协定,英特尔加速芯片小型化,美普思与系统软、硬件大厂合作并尝试提供新制程选项。

安谋为强化物联网软件技术,于2013~2015年发动多次购并,先后购并Sensinode、PolarSSL、Offspark等业者已取得技术;相同期间英特尔发展日益小型化的x86系统,2013年推行伽利略(Galileo),2014年为爱迪生(Edison),2015年为居礼(Curie)。

美普思则在2015年5月获得三星(Samsung)ARTIK系列模块采用,并在2015年第3季正式获得Google物联网操作系统Brillo的支持,美普思亦提供全空乏型绝缘层覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insular;FD-SOI)制程供客户选择。

除三大处理器架构外,其它处理器矽智财业者也积极抢进物联网商机,包含益华计算机(Cadence)旗下的Tensilica,或新思科技(Synopsys)旗下的ARC等,联发科(MediaTek;MTK)、智原科技(Faraday)转投资的晶心科技(Andes)亦向物联网发展,芯片设计业者将有更广泛选择。

英特尔物联网芯片方案发展历程
资料来源:英特尔,DIGITIMES整理,2016/2


  内文目录
物联网议题延烧续热
安谋增强软件布局
英特尔追求微缩、拥抱创客
美普思获大厂支持、提供新制程选择
不同的布局与发展 相关业者亦积极抢进
 图表目录
安谋透过购并建构mbed OS软件堆叠
英特尔物联网芯片方案发展历程
三星ARTIK系列物联网模块规格比较
晶心科技AndesCore系列处理器核心定位
4 个图表



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