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智能型手机与可携式电子产品需求强劲带动 2011年下半全球晶圆代工产业产值年成长12.3%

2011/07/20-IC制造-20110720-386-柴焕欣  
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自2009年第1季历经金融海啸谷底后,全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势。

以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前3大晶圆代工厂为例,合计营收从2009年第1季16.3亿美元逐季成长至2010年第4季51.1亿美元。

缘于季节性因素干扰,2011年第1季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达49.2亿美元,较2010年第4季衰退2.8%,但与2010年同期40.8亿美元相较,依然出现25.2%的年成长幅度。

2011年第2季虽受日本311地震冲击,让通讯相关产业链受到影响,但在计算机相关应用出货畅旺带动下,大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收估计仍能达51.4亿美元,较第1季成长4.5%,与2010年同期相较,年成长率仅达11.5%。

2011年上半大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收估计达100.7亿美元,较2010年同期86.8亿美元成长16.0%。

展望2011年下半,受惠于智能型手机(smart phone)与平板计算机(tablet)等可携式电子产品需求强劲成长,让包括高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)等相关美系通讯芯片供应商扩大对台积电与联电投片, 加上包括大陆、印度、东南亚等新兴市场的亚太市场景气依然能维持强劲成长的带动,2011年下半全球晶圆代工产业产值将有机会逐季成长。

在北美市场与亚太市场的带动下,DIGITIMES预估,2011年下半全球晶圆代工产业产值达155.7亿美元,较2010年下半138.6亿美元成长12.3%。

其中,台积电因在先进制程技术研发与导入量产进度,及12寸晶圆产能扩充速度皆具有领先优势,将使得台积电于2011年晶圆代工产业全球市占率进一步提升,达到51.5%。

1Q’09~2Q’11大中华地区前3大晶圆代工厂营收变化与预测
资料来源:各公司,DIGITIMES整理,2011/7


  内文目录
2011年上半 台积电成长表现优于同业
北美与亚太带动2011年下半晶圆代工产业成长
通讯应用占晶圆代工产业产值将过半
45纳米制程将成晶圆代工产业重要成长动能
台积电将成为IDM订单扩大委外最大受惠者
先进制程需求成长 推动12寸晶圆产能持续扩充
 图表目录
1Q’09~2Q’11大中华地区前3大晶圆代工厂营收变化与预测
1Q’09~4Q’11大中华地区前3大晶圆代工厂地区别营收变化与预测
1Q’09~4Q’11大中华地区前3大晶圆代工厂商应用别营收变化与预测
1Q’08~1Q’11主要芯片供应商存货金额变化
1Q’08~1Q’11主要PC类与通讯类芯片供应商存货金额变化
1Q’09~1Q’11大中华地区前3大晶圆代工厂制程别营收贡献
19 个图表



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