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 Slide Show: 智能型手机芯片需求增及新产能开出 2016~2021年全球晶圆代工产值CAGR将达5.2%

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2016年至2021年期间,全球智能型手机出货量年成长率虽呈现逐年趋缓态势,但在智能型手机IC搭载量增加带动下,智能型手机仍为推动全球晶圆代工产值成长的重要动能,加上包括物联网、汽车电子、高效能计算机,乃至VR/AR等终端应用,都有机会在未来5年进入成长期...

智能型手机芯片需求增及新产能开出 2016~2021年全球晶圆代工产值CAGR将达5.2%(1)
  • 从需求面观察,智能型手机IC搭载量将增加,以及新产品、新应用出现,将是带动晶圆代工产业成长动能。
    • DIGITIMES Research预估,全球智能型手机出货量年成长率将由2016年7.2%降至2021年5.2%,成长动能逐年下滑,但在此期间,主要包括双镜头、安全检测、AR/VR、3G升级至4G、4G+升级至5G等功能,让智能型手机IC搭载量得以增加,因此,以智能型手机为主的终端应用仍是未来5年推动晶圆代工产值成长的重要动能。
    • 包括物联网、汽车电子、高效能计算机,乃至VR/AR,都将有机会成为未来5年推动晶圆代工产业成长的重要动能。
  • 从供给面观察,产能扩充与产品组合改善带动平均销售单价的提升,皆将成为未来5年带动全球晶圆代工产值成长的动能。
    • 在终端应用市场对低功耗与高效能需求提升,同时还要兼顾降低成本的情况下,晶圆代工厂商持续往先进制程投入研发,新增产能也多以先进制程为主。
  • DIGITIMES Research预估,全球晶圆代工产值将由2016年507亿美元逐年成长至2021年665.7亿美元,2016年至2021年年复合成长率为5.2%,在全球景气成长趋缓,与产业景气基期相对偏高的影响下,产值成长动能有逐年趋缓态势。





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