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IC设计|IC制造
 DIGITIMESResearchIC制造
2017/02/24-20170224-44-柴焕欣
受移动通信与计算机应用相关终端市场淡季效应影响,尤其是大陆中低阶智能型手机市场进入传统淡季,加上IC设计端客户存货周转天数高于季节水平,晶圆投片意愿降低,DIGITIMES Res...
 
2017/02/02-20170202-30-柴焕欣
综合大陆相关法规政策目标与支持方式,DIGITIMES Research预估,十三五规划期间,无论晶圆代工或封装测试,大陆IC制造产能将大幅成长,结合「物联网+」与「中国制造2025」概念...
 
2017/01/23-20170123-17-陈彦志
DIGITIMES Research研判,在快闪存储器(Flash Memory)技术发展逐渐面临瓶颈之际,次世代非挥发性存储器技术可望于2019年起加速导入市场,当中成长潜力最高者为企业储存应用。
 
2016/12/15-20161215-280-杜振宇
垂直通道填充金属系3D NAND Flash朝64层以上垂直堆叠发展的关键课题之一,DIGITIMES Research观察,原子层沉积(Atomic Layer Deposition;ALD)制程可于高深宽比(High ...
 
2016/11/29-20161129-270-范维君
2016年第3季韩国存储器产值已接近14兆韩元(约123亿美元),较前季成长13.9%,DIGITIMES Research预测,在终端需求持续增加及单机搭载容量提升带动下,2016年第4季有望突破15...
 
2016/11/25-20161125-268-柴焕欣
第4季为晶圆代工产业传统淡季,2011年至2016年,台湾主要晶圆代工厂第4季合计营收仅2014年呈现季成长,其余诸年平均为5%季衰退。然而,在高阶智能型手机需求优于预期,大陆在4G+...
 
2016/10/13-20161013-241-杜振宇
DIGITIMES Research观察,3D NAND Flash自垂直堆叠48层朝64层迈进,除蚀刻通道厚度增加可能需改采乾蚀刻技术外,由于呈氧化物-氮化物-氧化物交替式沉积的薄膜层数增加,面...
 
2016/10/06-20161006-237-柴焕欣
随苹果与华为等品牌为主的中高阶智能型手机出货增加,加上大陆4G+智能型手机及新兴市场3G升级4G需求升温,智能型手机与无线网通相关OEM业者及芯片供应商持续建立库存,DIGITI...
 
2016/10/04-20161004-233-柴焕欣
2016年至2021年期间,全球智能型手机出货量年成长率虽呈现逐年趋缓态势,但在智能型手机IC搭载量增加带动下,智能型手机仍为推动全球晶圆代工产值成长的重要动能,加上包括物联...
 
2016/08/29-20160829-207-范维君
观察2016年第2季韩国存储器产业发展,由于DRAM价格逐渐触底、NAND Flash价格攀升、智能型手机等主要终端装置出货增加,韩国存储器产值再度攻上12兆韩元,达12.25兆韩元(约1...
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议题精选
十三五将带动大陆半导体产业大幅成长
十三五规划期间大陆半导体产业政策目标 首推提升IC内需市场自制率与物联网普及率
设立投资基金 推出扶植政策 十三五规划期间大陆地方政府打造IC设计聚落
地方政府兴建12寸晶圆厂 十三五规划期间大陆IC内需市场自制率有望达40%
 
研究项目
重要业者
Sony元件事业表现亮眼 透过布局车用领域 推动2017年度营收达1.5兆日圆
2014年度日本前三大半导体厂营益率可望升至近7年高点 东芝优先采15纳米制程量产快闪存储器
主力产品具成长动能 2014年度日本前三大半导体厂营运展望趋于乐观
近3年半三星半导体获利逾百亿美元 苹果为影响未来营运关键之一
瑞萨电子下半年度目标转亏为盈 以3大核心事业为成长动能
智能型手机与可携式电子产品需求强劲带动 2011年下半全球晶圆代工产业产值年成长12.3%
产品/技术
Cell on Peri构造有利IDM提升3D NAND Flash竞争力 然良率与成本问题待解决
高集成与高效能兼顾 先进封装技术将朝WLSiP发展
传统材料Bulk Si技术近极限 功率半导体大厂加速投入GaN、SiC开发
市场
韩国推动自制传感器及提升传感器智能计画 朝2020年中小企业物联网产值超越600亿美元迈进
回补库存需求升温、16纳米推动 2016年台湾晶圆代工产业将渐入佳境
2015年韩国半导体出口额629亿美元续创新高 然2016年展望趋保守
 
 
图表
受惠智能型手机出货成长及10纳米需求增温 2017年台湾晶圆代工产值预估成长7.4%(0)
十三五规划期间大陆中央政府半导体产业政策相关法规架构
次世代非挥发性存储器市场规模预测
全球产业数据   
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