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继NEC电子与瑞萨宣布合并后,Global也宣布吃下特许半导体,全球半导体产业的集成风潮正如火如荼地展开。业者希望利用购并或是策略结盟,降低成本,或是发挥综效,并进一步建立技术领先的地步。
2009/10/1-科技-半导体/零组件-宋丁仪
Global Foundries动作频仍,除了积极扩张产能加速紧追制程技术,也在设计服务领域拉拢结盟对象,目前综观矽智财与IC自动化设计平台(EDA)业者都积极与Global Foundri...
 
2009/9/18-科技-半导体/零组件-吴宗翰
NEC电子(NEC Electronic)与瑞萨(renesas)16日宣布签署合并基本契约...
 
2009/9/17-科技-半导体/零组件-郑茜文
几经波折,日本NEC电子与瑞萨(Renesas)合并案终于拍板定案。由于两家公司同样面临亏损困境,因此这桩合并案被外界视为是团抱取暖,屡被市场看衰...
 
2009/9/17-科技-半导体/零组件-郑茜文
全球第3大半导体业者诞生,在历经两度延后,日本芯片业者NEC电子与瑞萨...
 
2009/9/11-科技-半导体/零组件-陈颖芃
华尔街日报(WSJ)报导,超微(AMD)执行长Dirk Meyer稍早表示,近日阿布...
 
 CEO
瑞萨荣誉董事长伊藤达:半导体景气复苏还需2~3年 消费性电子扮需求要角
 产业观察
IDM、晶圆厂和封装厂皆想分切入的晶圆级封装
金融海啸不止 太阳能产业依旧耀眼?
 火线话题
NEC电子与瑞萨科技合并后的竞合态势与商机分析
晶圆代工的第3次世界大战
一个不能少?两个恰恰好?
冷到冻未条! 日科技大厂裁员、停工度寒冬
日半导体厂合纵连横 真能打败外敌吗?
 
 360°
瑞萨与NEC电子合并案
NEC会长佐佐木元
Global Foundries
 
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